2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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1、目前，電子束焊接研究正由薄件逐漸向大厚件、超大厚件焊接方向發(fā)展。為拓寬厚件焊深，優(yōu)化焊接質(zhì)量，提高焊接效率，本文進(jìn)行了大厚件電子束焊接研究。
　　進(jìn)行了100mm×100mm×50mm厚件Q235鋼板電子束焊接實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)表明：定焦焊在最佳焦點(diǎn)位置，變焦焊在匹配頻率時(shí)，能獲得最大焊深。比較兩種焊接方式發(fā)現(xiàn)：匹配頻率下的變焦焊能夠提高焊深，改善焊接質(zhì)量。
　　匙孔能量分布和溶池形態(tài)直接影響著電子束焊接質(zhì)量和焊接深度。建立了圓錐體

2、熱源和修改式旋轉(zhuǎn)高斯曲面體熱源組成的復(fù)合熱源模型，進(jìn)行了厚件電子束定焦焊和變焦焊焊接熱過(guò)程三維數(shù)值模擬。模擬表明：該熱源模型較好的反映了焊接熱過(guò)程。
　　為探索大厚件電子束焊接中匙孔成因和溶池流動(dòng)規(guī)律，進(jìn)行匙孔壁面能量平衡分析和匙孔壁面受力分析。分析得出：金屬蒸氣反沖壓力是匙孔形成的主要驅(qū)動(dòng)力，它與匙孔表面張力、流體靜壓力共同維持著小孔的動(dòng)態(tài)形貌。
　　為深入探索大厚件電子束深焊接特性和變焦焊提高焊深的原因，進(jìn)行了厚件電子束

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