高精度晶圓劃片機控制系統(tǒng)的開發(fā).pdf

1、隨著半導體工業(yè)的飛速發(fā)展，集成電路成為信息產業(yè)的基礎，而劃片機是集成電路后封裝的重要一道工序，劃片機的加工能力決定了芯片的質量和數量。隨著硅晶圓片越來越薄，切口寬度越小，芯片對加工的設備的要求越來越高，良好性能的機械設備和高精度、穩(wěn)定可靠的控制系統(tǒng)可以提高晶圓上芯片的成品率。目前國內對劃片機的使用基本上依賴于進口，研究具有我國自主知識產權的高精度劃片機，對于打破國外技術壟斷，提升我國自主創(chuàng)新能力達到國際先進水平具有重要意義。論文的主要研

2、究工作和成果概括如下：
　?。?）分析了高精度晶圓劃片機的工作原理，設計了整體硬件結構，同時，在基于系統(tǒng)性能的需求進行了整機各個關鍵部件的選型。
　　（2）由于劃片機工作機理是強力磨削，并伴隨著刀片的磨損進而導致晶圓加工質量惡化，尺寸精度降低，提出了用接觸式測高的方式來檢測刀片的磨損量，分析了測高的原理并設計了測高的路徑規(guī)劃，通過測高得到的刀片磨損量在切割過程中自動的給予補償量，滿足切割要求和加工精度。
　?。?）針對

3、晶圓劃片中晶圓芯片小、劃片精度要求高，以及加工效率和自動化程度需要提升的要求，通過研究晶圓顯微視覺圖像，提出了一種基于圖像處理采用 Hough直線變換的特征檢測方法，實現了晶圓角度位置的自動校正。采用晶圓發(fā)際線手動和自動兩種校準方法，并規(guī)劃了晶圓切割的路徑。
　　（4）根據系統(tǒng)的需求設計開發(fā)了一套模塊化軟件程序，介紹了軟件的整體架構并闡述了5個功能模塊的運作原理和主要作用，在此基礎上對劃片機系統(tǒng)誤差進行了分析。
　?。?）通