基于SHC3206的芯片自動化測試平臺設計與實現(xiàn).pdf

1、隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，作為該產(chǎn)業(yè)重要一環(huán)的功能測試也被寄予越來越高的要求。如何高效率、低成本地完成芯片功能測試已經(jīng)成為很多集成電路設計公司必須面對的問題。由于芯片封裝各異，且功能繁雜，一套具備通用性的自動化芯片功能測試平臺可以獲得良好的經(jīng)濟效益和社會效益。
　　因實習公司項目需要，本文設計并實現(xiàn)了一套自動化芯片功能測試平臺，該平臺包含以下三部分：（1）一套具有較高通用性的芯片自動測試平臺控制系統(tǒng)。（2）基于windows的測

2、試平臺的上位機軟件。（3）一款基于SHC3206芯片的測試電路板。該平臺不僅降低了公司在芯片功能測試方面的人工成本，而且大幅縮短了測試時間。圍繞該芯片測試平臺，本文所做的工作主要有以下幾個方面：
　　1.設計并實現(xiàn)了芯片自動測試平臺控制系統(tǒng)。本文根據(jù)機械設備生產(chǎn)廠家提供的電機參數(shù)及機械圖紙尺寸，自行設計了一套測試平臺控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)由控制電路板和控制程序兩部分組成，具有系統(tǒng)自檢、自動復位校準、容錯處理以及安全碰撞檢測等功能，具備較

3、高的通用性和靈活性。通過反復聯(lián)調(diào)測試結果顯示，該系統(tǒng)能夠長期安全穩(wěn)定運行。
　　2.設計并實現(xiàn)了基于windows的測試系統(tǒng)上位機軟件。為了保證測試系統(tǒng)的通用性，本文設計并實現(xiàn)了一套能夠和測試平臺控制系統(tǒng)進行實時通信的上位機軟件。利用測試平臺控系統(tǒng)中預留的串口，上位機不僅能夠實時獲取測試數(shù)據(jù)和顯示測試結果，而且可以對測試系統(tǒng)的基本位移參數(shù)進行修改，從而滿足不同封裝芯片的測試需要。
　　3.基于公司一款SHC3206芯片，開發(fā)