版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、本文應(yīng)用基于密度泛函理論的第一性原理方法,對(duì)SiC增強(qiáng)Al基復(fù)合材料中的界面產(chǎn)物 MgAl2O4的表面結(jié)構(gòu)、 SiC(0001)/MgAl2O4(111)界面、Al(001)/MgAl2O4(001)界面進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。分別研究了不同終端結(jié)構(gòu)的MgAl2O4(111)表面結(jié)構(gòu)的弛豫結(jié)果、表面能、表面巨勢(shì)、電子結(jié)構(gòu)以及不同結(jié)合方式的SiC(0001)/MgAl2O4(111)界面和 MgAl2O4/Al界面結(jié)構(gòu)的弛豫結(jié)果、分離功、電子結(jié)
2、構(gòu),全面的闡述了界面產(chǎn)物 MgAl2O4自身性質(zhì)和異質(zhì)界面結(jié)合性能,解釋界面結(jié)合機(jī)制,為實(shí)驗(yàn)提供理論依據(jù)。
第三章節(jié)首先研究了界面產(chǎn)物 MgAl2O4與 MgO、Al2O3晶體結(jié)構(gòu)以及電子結(jié)構(gòu)上的聯(lián)系,MgAl2O4的帶隙寬度處于Al2O3和MgO之間,與MgO和Al2O3相比。MgAl2O4的導(dǎo)帶寬度變窄,電子傳輸能力相對(duì)MgO和Al2O3較弱。形成能為-0.20eV,說明MgAl2O4可以由MgO和Al2O3合成。
3、 第四章節(jié)研究了MgAl2O4(111)表面性質(zhì),計(jì)算了8種MgAl2O4(111)表面結(jié)構(gòu)的弛豫、表面能、不同環(huán)境下的表面巨勢(shì)、表面結(jié)構(gòu)的分波態(tài)密度、原子電荷布局。計(jì)算結(jié)果表明:MgAl2O4(111)表面原子弛豫主要發(fā)生在表面3層原子,O2(Mg)和Al(O)終端表面有大的表面能,容易和其它化合物結(jié)合,也就是說在其表面生長化合物更容易。在貧O和貧Al環(huán)境中,Mg(Al)終端表面是最穩(wěn)定的表面結(jié)構(gòu),它的互補(bǔ)面O2(Al)終端表面在富
4、O和富Al環(huán)境穩(wěn)定。MgAl2O4(111)近表面原子的態(tài)密度和原子布局與對(duì)應(yīng)的MgO(111)和 Al2O3(001)表面結(jié)構(gòu)的原子的態(tài)密度和原子布局有相似的性質(zhì)。
第五章節(jié)搭建了一系列 SiC(0001)/MgAl2O4(111)界面結(jié)構(gòu),分析了SiC(0001)/MgAl2O4(111)界面的分離功、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、界面能和界面電子結(jié)構(gòu),結(jié)果表明:C/O(Mg)和Si/O(Mg)界面分別在C終端和Si終端界面中具有最大的分離功
5、。C/O(Mg)界面結(jié)構(gòu)在所有界面結(jié)構(gòu)中是結(jié)合最穩(wěn)定的界面。而且不僅第一層原子種類影響界面結(jié)構(gòu)分離功的大小,第二層原子種類也能影響界面結(jié)構(gòu)分離功的大小,第一層原子對(duì)其的影響更大。電荷密度,差分電荷密度,態(tài)密度表明 C/O(Mg)界面結(jié)構(gòu)的界面C和O原子形成了強(qiáng)烈的非極性共價(jià)鍵,Si/O(Mg)界面結(jié)構(gòu)的界面Si和O原子形成了相對(duì)弱的極性共價(jià)鍵和少量離子鍵。
第六章節(jié)研究了Al(001)/MgAl2O4(001)界面結(jié)構(gòu)的分離功
6、、結(jié)構(gòu)優(yōu)化和界面電子結(jié)構(gòu)。研究表明:分離功都是隨界面距離的減小而增大,AlO/Al頂位界面結(jié)構(gòu)的分離功最大,是最穩(wěn)定的界面結(jié)構(gòu),而且界面原子重構(gòu)較為劇烈。AlO/Al頂位界面結(jié)構(gòu)在界面處形成了相互作用較強(qiáng)的共價(jià)鍵,而AlO/Al中心位,Mg/Al中心位和Mg/Al頂位結(jié)構(gòu)在界面處形成了較弱的離子鍵和金屬鍵。
通過對(duì)SiC(0001)/MgAl2O4(111)和MgAl2O4/Al兩種異質(zhì)界面的研究,我們發(fā)現(xiàn) SiC(0001)
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料顯微組織分析
- 碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料顯微組織分析
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料大氣腐蝕行為研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬焊技術(shù)研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf
- 鋁基碳化硅表面復(fù)合材料制備研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的力學(xué)性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備及其性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備和性能研究.pdf
- 碳化硅粒子增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料軋制成型機(jī)理.pdf
- 碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料顯微組織分析畢業(yè)論文.doc
- 凝膠注模法制備碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料.pdf
- 納米碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備及性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鎂鋁基復(fù)合材料的制備及性能研究.pdf
- 碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料顯微組織分析畢業(yè)論文.doc
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬焊工藝與機(jī)理研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料混粉電火花加工工藝研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料彈性模量與阻尼機(jī)制研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備及其摩擦學(xué)性能研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論