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文檔簡介
1、流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一,它是一種以受控的方式對膠體進(jìn)行精確分配的技術(shù)。開關(guān)閥式噴射點(diǎn)膠技術(shù),相比其它噴射點(diǎn)膠技術(shù),有著膠體適用范圍廣、工作效率高、噴射膠點(diǎn)一致性好的優(yōu)點(diǎn),是流體點(diǎn)膠技術(shù)中最重要的發(fā)展趨勢。針對國內(nèi)在開關(guān)閥式噴射點(diǎn)膠技術(shù)中頻率較低、膠點(diǎn)體積過大等缺點(diǎn),本文的研究目的是設(shè)計(jì)開發(fā)出一套以壓電陶瓷疊堆作為驅(qū)動(dòng)源的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的開關(guān)閥式噴射點(diǎn)膠頭,實(shí)現(xiàn)對膠體的高頻微量噴射。主要的研究工作如下:
(
2、1)提出了開關(guān)閥式噴射點(diǎn)膠頭中核心部分——位移放大機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案,通過有限元仿真確定了該放大機(jī)構(gòu)的特征尺寸參數(shù),以此參數(shù)加工出位移放大機(jī)構(gòu)樣機(jī)并進(jìn)行測試,在壓電陶瓷通入電壓為200V的條件下,獲得最大位移輸出為367μm,與仿真結(jié)果一致,滿足了開關(guān)閥式噴射點(diǎn)膠頭對閥桿位移的應(yīng)用要求。
(2)對開關(guān)閥式噴射點(diǎn)膠頭的點(diǎn)膠過程進(jìn)行理論分析并建立了流體動(dòng)力學(xué)模型,以此為指導(dǎo),通過流體仿真軟件對比了閥桿與閥座分別為錐面-錐面配合、球面-
3、錐面配合、球面-球面配合等幾種組合形式噴嘴的噴射性能,基于工業(yè)實(shí)際中使用膠體粘度范圍廣的考慮,最終確定了球面-球面配合的閥桿與閥座配合形式,并對影響該噴嘴性能的閥桿升程和速度參數(shù)進(jìn)行了仿真分析。
(3)完成了開關(guān)閥式噴射點(diǎn)膠頭的整體設(shè)計(jì)和裝配,設(shè)計(jì)了閥桿-閥座研磨裝置,解決了點(diǎn)膠頭的密封問題,在此基礎(chǔ)上搭建了包括壓電疊堆測溫系統(tǒng)、壓電疊堆驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)等子系統(tǒng)的完整測試系統(tǒng)。
(4)通過對比分析,選擇甘油作為實(shí)驗(yàn)材料,完成
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