雙面凸點(diǎn)轉(zhuǎn)接板垂直互連技術(shù)研究.pdf

1、板級(jí)系統(tǒng)的集成是三維組裝技術(shù)的一個(gè)發(fā)展方向和研究?jī)?nèi)涵,由其帶來的科學(xué)與技術(shù)問題的研究是一個(gè)很有意義的課題。
　　本文首先對(duì)用于板間鍵合的轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),確定轉(zhuǎn)接板焊盤的表面處理工藝、阻焊結(jié)構(gòu),分析了激光重熔時(shí)間對(duì)釬料凸點(diǎn)形貌以及抗剪強(qiáng)度的影響。然后利用不同的釬料制備不同的轉(zhuǎn)接板凸點(diǎn)結(jié)構(gòu),分析激光重熔的界面反應(yīng)過程以及不同激光重熔時(shí)間對(duì)釬料凸點(diǎn)界面以及內(nèi)部組織的影響。制備完成的雙面凸點(diǎn)轉(zhuǎn)接板利用熱風(fēng)重熔和適當(dāng)?shù)膶?duì)準(zhǔn)和控制完成板

2、間鍵合,分析了板間鍵合過程后凸點(diǎn)內(nèi)部的組織變化。
　　研究結(jié)果表明:適當(dāng)?shù)募す庵厝蹍?shù)能夠制備質(zhì)量良好的轉(zhuǎn)接板釬料凸點(diǎn),不同釬料和不同的表面處理工藝焊盤表現(xiàn)出不同的剪切強(qiáng)度,但都高于熱風(fēng)重熔的釬料凸點(diǎn)的剪切強(qiáng)度,原因是激光重熔的釬料凸點(diǎn)組織致密均勻,韌性和抗疲勞性能較為優(yōu)越。從界面反應(yīng)機(jī)理上分析,焊盤金屬元素的擴(kuò)散與溶解是激光重熔制備釬料凸點(diǎn)的物理基礎(chǔ)。不同的焊盤元素在熔融釬料中的溶解速率是不一樣的,Au最快,Cu次之,Ni最慢。

3、由此在激光重熔過程中界面金屬間化合物的形態(tài)和厚度也是不一樣的。由于激光重熔較快的加熱和冷卻速度,釬料凸點(diǎn)的晶粒和取向也有別于熱風(fēng)重熔的釬料凸點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),激光重熔的SAC釬料凸點(diǎn)的晶粒數(shù)目多于熱風(fēng)重熔的釬料凸點(diǎn),沒有確定的擇優(yōu)取向。不同釬料在不同激光重熔時(shí)間下,生成的界面金屬間化合物的種類和形態(tài)是不一樣的,原因是熱力學(xué)條件下的平衡不同。
　　利用激光重熔制備的雙面凸點(diǎn)轉(zhuǎn)接板完成板間鍵合,并制作完成了三維立體組裝的樣品。板間鍵合后,