多業(yè)務(wù)接入平臺(MSAP)技術(shù)在接入網(wǎng)中的應(yīng)用與研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、MSAP(Multi-Service Access Platform)即“多業(yè)務(wù)接入平臺”,主要解決電信運(yùn)營商SDH傳輸網(wǎng)絡(luò)的接入問題。從網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)上看,它位于電信運(yùn)營商SDH傳輸網(wǎng)絡(luò)的接入層;從工程應(yīng)用上看,它主要用于傳輸網(wǎng)大客戶專線的末端接入場景;從技術(shù)角度看,它融合了現(xiàn)有的SDH、PDH、Ethernet等技術(shù),能夠在一個(gè)統(tǒng)一的平臺上實(shí)現(xiàn)TDM和以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的接入、匯聚和傳輸,并且提供統(tǒng)一的網(wǎng)管平臺,是SDH技術(shù)的最新發(fā)展。
 

2、  MSAP是在一個(gè)統(tǒng)一的平臺上實(shí)現(xiàn)TDM和以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的接入、匯聚和傳輸,可以提供E1、V.35、V.24、PDH、以太網(wǎng)等專線業(yè)務(wù),同時(shí)提供電信級的可靠、統(tǒng)一的網(wǎng)管。使用MSAP作為接入網(wǎng)和SDH網(wǎng)絡(luò)的中間層設(shè)備,既能實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的升級,又能最大限度地利用各運(yùn)營商現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)資源,保護(hù)投資。同時(shí)由于MSAP是集中、統(tǒng)一的平臺,因此還具有設(shè)備占用空間小、容量大,配線和管理方便、接入方式靈活、擴(kuò)容升級方便、建設(shè)和運(yùn)維成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)。因此,M

3、SAP受到各運(yùn)營商的青睞,近年來得到大力推廣,面向各通信設(shè)備廠商的招標(biāo)測試等工作也大量展開。
   2010年12月,MSAP的國家標(biāo)準(zhǔn)《YD/T2158-2010接入網(wǎng)技術(shù)要求多業(yè)務(wù)接入節(jié)點(diǎn)(MSAP)》正式發(fā)布,為全國各廠商的MSAP設(shè)計(jì)提供了標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)。
   MSAP多業(yè)務(wù)接入設(shè)備是一款綜合業(yè)務(wù)接入平臺(MSAP),以SDH技術(shù)為基礎(chǔ),具備組網(wǎng)靈活、保護(hù)可靠、易于管理和維護(hù)等優(yōu)點(diǎn),采用大容量交叉、GFP、LCAS等

4、技術(shù),實(shí)現(xiàn)TDM和以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的綜合傳輸。它在一個(gè)平臺上統(tǒng)一提供包括E1、V.35和以太網(wǎng)等多種業(yè)務(wù)的透傳、捆綁和復(fù)用,可滿足TDM業(yè)務(wù)接入和傳輸、交叉連接、組建SDH環(huán)網(wǎng)等需求,廣泛應(yīng)用在電信運(yùn)營商大客戶接入、專網(wǎng)組建、基站傳輸?shù)确桨?,能夠在一個(gè)綜合的接入平臺上滿足不同客戶的差異化需求,簡化了接入網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃和建設(shè),節(jié)約了客戶成本。
   研發(fā)生產(chǎn)MSAP設(shè)備對于我國運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)建設(shè)具有重要意義,而用于實(shí)現(xiàn)簡單網(wǎng)絡(luò)組建和用戶接入端的

5、MSAP多業(yè)務(wù)接入設(shè)備,研究其設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法同樣具有重要意義,基于這一實(shí)際需求,開展了本論文的研究工作。
   作為本項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人,我通過與客戶交流,了解了當(dāng)前客戶對MSAP設(shè)備的需求,并針對當(dāng)前市場上已有MSAP設(shè)備的優(yōu)劣進(jìn)行分析,提出產(chǎn)品架構(gòu)和硬件模塊整體設(shè)計(jì)方案,然后同項(xiàng)目組其他內(nèi)人員一起討論,修改,最終完成項(xiàng)目技術(shù)方案。在本項(xiàng)目中,嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)、功能實(shí)現(xiàn),由我來完成,硬件和網(wǎng)管設(shè)計(jì),由項(xiàng)目組其他人員完成。我最后組織對設(shè)備

6、整體做了最終測試,并組織進(jìn)行項(xiàng)目評審,轉(zhuǎn)交生產(chǎn)中心進(jìn)行設(shè)備生產(chǎn)。
   本文主要介紹以下幾方面:
   1)MSAP多業(yè)務(wù)接入設(shè)備是一個(gè)可以實(shí)現(xiàn)與MSTP/MSAP對接的設(shè)備,因此需要透徹了解MSTP/MSAP設(shè)備的整體架構(gòu),在進(jìn)行MSAP多業(yè)務(wù)接入設(shè)備架構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)必須充分考慮和MSTP/MSAP設(shè)備的系統(tǒng)對接問題,否則不能實(shí)現(xiàn)MSAP設(shè)備的整體功能。
   2)根據(jù)MSAP多業(yè)務(wù)接入設(shè)備的小型設(shè)備級架構(gòu),目前分析

7、主要包括硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)分層定義。其中系統(tǒng)分層定義包括硬件層、嵌入式層和網(wǎng)管子層三個(gè)大層,硬件層又可以分為物理硬件層和業(yè)務(wù)功能層兩個(gè)子層。
   3)需要研究和使用高性能CPU,比如POWER PC系列專用通信處理器,以及基于所選用CPU的嵌入式操作系統(tǒng)的使用和應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)開發(fā)。
   4)需要研究當(dāng)前實(shí)現(xiàn)SDH的功能芯片以及EOS芯片實(shí)現(xiàn)。
   5)需要研究snmp網(wǎng)管通信協(xié)議以及基于MIB的軟件層接口實(shí)

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