硅基不等寬矩形微槽道平板熱管研制.pdf

1、伴隨集成電路芯片向高集成化和微型化的發(fā)展，隨之而來的“熱點”問題已經(jīng)嚴(yán)重影響芯片的正常工作和使用壽命，成為制約集成電路進一步發(fā)展的關(guān)鍵問題。平板微熱管具有傳熱性能好、啟動速度快和易與電子元件表面相貼合的特點，有望成為解決芯片散熱問題的重要手段。
　　本文在分析了微熱管傳熱原理和傳熱極限的基礎(chǔ)上，針對微熱管傳熱能力受限于軸向毛細(xì)力的問題，利用ANSYS軟件進行了有限元分析，對不同截面形狀、不同工質(zhì)和不同結(jié)構(gòu)參數(shù)的微熱管傳熱特性進行仿

2、真分析。研究結(jié)果表明，矩形截面微熱管具有較強的傳熱能力，選擇合適的槽道深寬比可以有效提高微熱管的傳熱能力。對等寬和不等寬微槽道平板熱管軸向工質(zhì)流動進行了仿真，結(jié)果表明不等寬微熱管能提供較大的毛細(xì)力促進液態(tài)工質(zhì)回流。根據(jù)上述仿真結(jié)果，設(shè)計了一系列結(jié)構(gòu)參數(shù)的等寬和不等寬槽道微熱管，利用MEMS加工技術(shù)完成微熱管的制作。
　　為了驗證仿真結(jié)果，利用定量注液方法，在同樣測試條件下對所制備的不同尺寸等寬及不等寬微熱管進行了測試，其結(jié)果與仿真