高集成度基片集成波導(dǎo)無(wú)源器件研究.pdf

1、近年來(lái)，微波毫米波電路系統(tǒng)在朝著高集成度、小型化的趨勢(shì)發(fā)展，因此對(duì)高性能、小型化的單元器件研究，成為眾多學(xué)者關(guān)注的焦點(diǎn)。早期的電路基本上由腔體結(jié)構(gòu)或者微帶結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，但是傳統(tǒng)傳輸線自身結(jié)構(gòu)上的缺陷，給電路設(shè)計(jì)帶來(lái)了無(wú)法避免的困境。在眾多領(lǐng)域，傳統(tǒng)傳輸線已經(jīng)不再滿足電路設(shè)計(jì)要求，因此，一種新的傳輸線——基片集成波導(dǎo)成為了研究熱點(diǎn)，基片集成波導(dǎo)集成了金屬波導(dǎo)和傳統(tǒng)平面電路的雙重優(yōu)點(diǎn)，將其用于電路設(shè)計(jì)時(shí)，可以得到較好的效果。在電路系統(tǒng)小型化的要

2、求下，基片集成波導(dǎo)需要解決的首要問(wèn)題仍然是結(jié)構(gòu)尺寸的小型化。
　　本文主要采用了折疊基片集成波導(dǎo)技術(shù)、雙模基片集成波導(dǎo)技術(shù)、多層基片集成波導(dǎo)技術(shù)，來(lái)實(shí)現(xiàn)微波元件的小型化。首先，本文基于折疊基片集成波導(dǎo)原理，設(shè)計(jì)出了多種具有新型結(jié)構(gòu)的小型化基片集成波導(dǎo)諧振腔，實(shí)現(xiàn)了基片集成波導(dǎo)諧振腔的高度小型化；在保證諧振頻率不變的前提下，諧振腔的平面面積可以減小到原來(lái)的1/18。其次，本文基于小型化的基片集成波導(dǎo)諧振腔，設(shè)計(jì)出了兩種結(jié)構(gòu)新穎的基片