以MCU為核心的嵌入式系統(tǒng)通用硬件平臺(tái)設(shè)計(jì).pdf

1、在目前的市場(chǎng)上，充斥著各種各樣的嵌入式產(chǎn)品，而性能卻良莠不齊。市場(chǎng)上的價(jià)格也是有高有低，其中開(kāi)發(fā)成本占了相當(dāng)大的比例。當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品需要更新?lián)Q代、升級(jí)的時(shí)候，多數(shù)的已有平臺(tái)都不能很好的滿(mǎn)足要求，這不僅增加了開(kāi)發(fā)成本，也延長(zhǎng)了研發(fā)周期。
　　 本文旨在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一種通用的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，在成本上做到盡量的低。由于通用性和可移植性的要求，因此多采用模塊化的設(shè)計(jì)方式。對(duì)于各個(gè)部件存在的其他應(yīng)用的可能性，都予以指明，這樣對(duì)未來(lái)的功能擴(kuò)展提供了很

2、大的便利，也為各模塊的重用性創(chuàng)造了可能。由于多采用市場(chǎng)上容易買(mǎi)到的常見(jiàn)產(chǎn)品，所以能夠做到成本低廉，性能可靠。
　　 在控制模塊即母板上，本文給出了一個(gè)通用的硬件平臺(tái)，以MCU作為處理核心，型號(hào)選擇為Microchip公司的PIC16F877A。母版上包括眾多常用接口以及功能模塊，如按鍵、液晶、傳感器、RS232接口等等。在設(shè)計(jì)中考慮到實(shí)際焊接條件的限制，并沒(méi)有采用非常小的封裝。母板的尺寸、重量做到盡可能的小，盡量做到便攜式的要求

3、。
　　 在附加模塊，子板擴(kuò)展方面，本文給出了三種常用模塊的設(shè)計(jì)，如電刺激模塊、超聲波發(fā)生裝置模塊和無(wú)線(xiàn)控制模塊。如果需要增加新的模塊，母板上也預(yù)留了I/O資源。當(dāng)然子板作為選擇性的模塊，可以與母板拆分，母板上的I/O也就空余出來(lái)。對(duì)于不同子板的應(yīng)用環(huán)境，只需要相應(yīng)更新母板的程序即可。對(duì)于各個(gè)子板模塊存在的其他應(yīng)用可能，也都給予了說(shuō)明。
　　 文章中，對(duì)于比較關(guān)鍵的器件選型和器件的參數(shù)要求，給予了詳盡的介紹。對(duì)于電路設(shè)計(jì)