凹版膠印過程分析——凹版膠印過程中油墨傳遞模型的研究.pdf

1、隨著人們對電子產(chǎn)品在性能、產(chǎn)量、能耗以及價格方面的要求不斷提高，凹版膠印逐漸成為微電子及光電制造產(chǎn)業(yè)的重要技術之一。凹版膠印以高分辨率，厚膜層，低方塊電阻、工藝簡單等特點在眾多印刷方式中脫穎而出，被廣泛應用于超精細電子線路的生產(chǎn)過程。
　　 在凹版膠印過程中，刮墨刀先將油墨填入金屬凹版的網(wǎng)穴，硅聚合物材料的橡皮布滾筒再將其轉(zhuǎn)移至基版。因此，從印刷工藝的角度看，油墨從凹版至基版精確、有效地傳遞是超精細線路印刷的關鍵。本課題針對凹版

2、膠印的油墨傳遞過程及其對印刷質(zhì)量的影響進行研究，應用溶劑吸收機制和油墨與凹版及橡皮布之間的黏著力比率對油墨轉(zhuǎn)移過程進行理論分析，得出橡皮布、滾筒半徑、油墨性質(zhì)及工藝參數(shù)對印刷質(zhì)量的影響機理；并通過比較得出線條高度是較為適宜的參數(shù)，以期更好地控制、檢測凹版膠印的印品質(zhì)量。
　　 論文針對橡皮布滾筒與凹版及基版的分離階段建立模型，使用PLIC-VOF方法對凹版膠印的油墨傳遞過程進行初探性研究，分析了油墨拉絲，回彈及斷裂等一系列變化，