木瓜切剖原理研究與木瓜剖半機(jī)設(shè)計(jì).pdf

1、木瓜主要分兩大類，一類是作為水果用的叫番木瓜，一類是作為中藥用的叫宣木瓜。作為水果，它水分多，糖份含量高，含有豐富的營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)：作為中藥，有廣泛的藥用價(jià)值，市場(chǎng)前景很廣闊。木瓜作為中藥需要將其剖開(kāi)干燥再制成藥品，但其表面堅(jiān)硬，形狀不規(guī)則，因而給其裝央、機(jī)械化剖半作業(yè)帶來(lái)了一定困難，本文針對(duì)我國(guó)用作中藥的宣木瓜機(jī)械化剖半技術(shù)落后，主要停留在人工剖半這一現(xiàn)狀，進(jìn)行了木瓜物料特性的研究，在分析了國(guó)內(nèi)外食品切半(切片)加工技術(shù)基礎(chǔ)上，結(jié)合其物料特

2、性，設(shè)計(jì)了一種新型木瓜剖半機(jī)。 ⑴闡述了物料的切割原理，介紹了物料切割的兩種方式：正切和滑切，分析了兩者的受力情況，計(jì)算了切割過(guò)程中鉗住木瓜所需的鉗住角。然后根據(jù)研究的需要對(duì)木瓜的幾何形狀和尺寸進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，包括木瓜短軸長(zhǎng)、長(zhǎng)軸長(zhǎng)、長(zhǎng)短軸之比和質(zhì)量的分布范圍，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量在0.4kg～0.6kg的木瓜占大多數(shù)，它們長(zhǎng)短軸之比平均為0.78。 ⑵利用MCL-L系列拉壓力傳感器和MCK-ZS系列智能顯示控制儀，對(duì)木瓜的物理機(jī)械

3、性能進(jìn)行測(cè)試和分析，包括木瓜的表面抗壓強(qiáng)度、表面靜摩擦系數(shù)，為木瓜的ANSYS仿真和鉗住條件的計(jì)算提供了依據(jù)。在幾何形狀和尺寸分析的基礎(chǔ)上，在ANSYS上建立的木瓜模型，利用有限元分析軟件ANSYS對(duì)在各種施力方向下木瓜的應(yīng)力應(yīng)變進(jìn)行了仿真分析，包括短軸方向、前端法線方向和長(zhǎng)軸方向，繪制了應(yīng)變?cè)茍D和變形圖。有限元仿真結(jié)果表明，在前端法線方向?qū)δ竟鲜┘虞d荷對(duì)木瓜的影響比在其余兩個(gè)方向上的影響要小，此結(jié)果為木瓜剖半選擇合理的入刀位置提供了重