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文檔簡介
1、分類號:TM855學校代碼:10079密級:公開華北碩士電力大學學位論文目:基于DSP電力設備局部放電監(jiān)測用智能化采集模塊研究英文題目:城elligentAequisitionMoctulebasedonDspfpartialDischargeMonitingofPowerEqulPm呱究生:任廣振業(yè):高電壓與絕緣技術研專研究方向:電力設備絕緣監(jiān)測與故障診斷指導教師:程養(yǎng)春論文提交日期:2009.3職稱:副教授華北電力大學華北電力大學碩
2、士學位論文目錄醫(yī)摘要..........................................................................................................................................……2目錄...................................................................
3、......................................................……,二3第1章緒論.............................................................................................................................……11.1電力設備局部放電絕緣檢測意義...........
4、................................................................……l1.2電力設備局部放電檢測裝置研究現(xiàn)狀......................……‘.......................................……21.3本文主要內(nèi)容..……,.....................................................
5、.................................……6第2章分布式智能化監(jiān)測系統(tǒng)整體規(guī)劃.............................................................................……72.1分布式智能化監(jiān)測系統(tǒng)設計思想................................................……,……,................
6、……72.1.1局部放電基本特點........................................................................................……7212分布式智能化監(jiān)測模塊設計思想..……,.....................................................……102.2基于OSp采集系統(tǒng)方案選擇..................
7、................................................................……112.2.1OSp單片機采集系統(tǒng)..........……,...............................................................……122.2.2OSP十控制邏輯器實現(xiàn)高速信號采集系統(tǒng).................................
8、................……132,23雙OSp采集系統(tǒng)........……,.…,......................................................................……132.2.4智能化采集模塊設計方案.............……,......................................................……14第3章智能化采集模塊
9、硬件設計........................................................................................……173.1模擬信號調(diào)理電路..................................................................................……,...........……173.1.1保護電路...…
10、…,..…,......................................................................................……183.1.2信號放大電路..……、......................................................................................……183.1.3信號偏置電路.......
11、........................................................................................……193.2AD采集電路.............................................................................................................……193.2.1A
12、O芯片的選擇.……、.......................................................……‘..............……,……,.193.2.2AD電路設計.................................................................................……,.........……193.3F!「0緩沖電路..........
13、..............……,...........................................................................……213.3.11OT72V21招芯片選擇..............................................................................……,213.3.21OT72V2113電路設計....
14、...........................................................................……223.4微處理器芯片TMS320C6203B.................................................................................……253.4.1TMS32OC62O3日芯片性能指標............
15、.........................................................……253.4.2丁MS32OC6203日芯片外圍電路設計.............................……‘.......................……263.5外部程序存儲電路................................................................
16、.....................……、.......……263.5.1存儲器芯片選擇.............................................................……、.……‘...............……263.5.2存儲器電路設計...................................................................……‘....
17、..........……263.6J下AG仿真電路..................................................................................……,.……,.......……273.7RS232通訊電路.................................................................……、...............
18、................……283.8外接時鐘電路..........................................................................................................……293.9電源及復位電路.......................................................................
19、..............................……303.10其他電路設計........................................……,....................................……‘.……‘……,二引3.10.1上拉電阻或者下拉電阻......................……,.........……,...............................…
20、…313.10.2信號燈.................................................................................................……,.……313.10.3測試孔,..........................................................……,................................
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