基于fpga的pcb測試機硬件電路設(shè)計

1、基于基于FPGAFPGA的PCBPCB測試機硬件電路設(shè)計測試機硬件電路設(shè)計PCB光板測試機基本的測試原理是歐姆定律，其測試方法是將待測試點間加一定的測試電壓，用譯碼電路選中PCB板上待測試的兩點，獲得兩點間電阻值對應(yīng)的電壓信號，通過電壓比較電路，測試出兩點間的電阻或通斷情況。重復(fù)以上步驟多次，即可實現(xiàn)對整個電路板的測試。由于被測試的點數(shù)比較多，一般測試機都在2048點以上，測試控制電路比較復(fù)雜，測試點的查找方法以及切換方法直接影響測試機

2、的測試速度，本文研究了基于FPGA的硬件控制系統(tǒng)設(shè)計。硬件控制系統(tǒng)硬件控制系統(tǒng)測試過程是在上位計算機的控制下，控制測試電路分別打開不同的測試開關(guān)。測試機系統(tǒng)由以下幾部分構(gòu)成:上位計算機PC104、測試控制邏輯(由FPGA實現(xiàn))、高壓測試電路。其中上位機主要完成人機交互、測試算法、測試數(shù)據(jù)處理以及控制輸出等功能。FPGA控制高壓測試電路完成對PCB的測試過程。本系統(tǒng)以一臺PC104為上位計算機，以FPGA為核心，通過PC104總線實現(xiàn)上位

3、機對測試的控制。測試系統(tǒng)總體框圖如圖1所示。FPGAFPGA與PC104PC104的接口電路的接口電路TLC2543是TI公司的帶串行控制和11個輸入端的12位、開關(guān)電容逐次逼近型AD轉(zhuǎn)換器。片內(nèi)轉(zhuǎn)換器有高速、高精度和低噪音的特點。TLC2543工作過程分為兩個周期：IO周期和轉(zhuǎn)換周期。IO周期由外部時鐘SCLK決定，延續(xù)8、12或16個時鐘周期，同時進(jìn)行兩種操作:在SCLK上升沿以MSB方式輸入8位數(shù)據(jù)到片內(nèi)寄存器；在SCLK下降沿以

4、MSB方式輸出8、12、16位轉(zhuǎn)換結(jié)果。轉(zhuǎn)換周期在IO周期的最后一個SCLK下降沿開始，直到EOC信號變高，指示轉(zhuǎn)換完成。為了與TLV5618的IO周期一致，采用了MSB方式，使用CS的16時鐘傳送的時序。其操作時序如圖3所示。由于這兩種器件都是SPI接口，可將這兩器件連接至同一SPI總線，通過不同的片選信號對不同的器件操作。由于SPI接口協(xié)議復(fù)雜，而且從圖3可以看出，這兩種器件的時序并沒有用到全部的SPI接口時序。為了實現(xiàn)符合以上邏輯