高分子材料介紹

1、,THE INTRODUCTION OF THE PROPERTY OF POLYMER,,乙烯,(單體),,,,,線性高分子,接枝高分子,,材料,塑料 (高分子),熱固性,熱塑性,,,,工程,通用,,,無定型,結晶性,無定型,結晶性,,,,,PCMPPOPEIABS,PPSPBTPETPOMPA,PMMAPSPVC,PEPP,,,,形變,,,,,,(1),(2),,,,形變,,,,,,,,,,,,(1),(2)

2、,(3),(4),溫度,(5),Tb,Tg,Tf,Td,第二部分:常用面板材料,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,O,O,,C,,,,O,,C,,,CH,CH,3,3,[,],n,,,,,,,,第三部分:工程塑膠簡介,一.工程塑膠的基本概念,* 工程用途的塑膠，能適用於結構及機器零件。* 工程塑膠就是能替代金屬的塑膠材料。* 工程塑膠的優(yōu)點，如加工性、質輕、絕緣、防銹及 耐化學性等，都是金屬所不及的。* 一般而言，一

3、般工程塑膠CUT大於100℃ ，高性能 工程塑膠CUT大於150℃。,,,,,,,,,,,,3.性能對比,,,,,,,,,,,,3.性能對比,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,第四部分:塑膠UL規(guī)範及測試,,,,,,,,二.耐燃劑作用機理 * 物理作用 1)藉冷卻效果:耐燃劑釋出低溫物質來冷卻,使溫度低於燃點而無 法燃燒. 2)藉形成保

4、護膜:促使或本身形成一固態(tài)或氣態(tài)層來阻止氣體釋出, 隔絕氧氣及熱傳導. 3)藉稀釋作用:耐燃劑燃燒後產生中性氣體,沖淡氧氣,使之低於最 低含氧量. * 化學作用 1)氣相反應自由基被耐燃劑所終止,放熱過程停止,系統(tǒng)冷卻,可燃氣 體供應減少,從而完全抑制燃燒. 2)固相反應有兩種形式之作用發(fā)生 2-

5、1)耐燃劑加速高分子之崩潰,而造成聚合物顯著的流動,從火 焰的影響帶移去,以阻止繼續(xù)燃燒. 2-2)耐燃劑經由脫水作用,而在高分子表面形成一氧化碳層,以隔 絕氧氣及熱傳導.,,,三.防火等級測試,1.94HB水平燃燒 * 試片擺放方法 夾住試片,使試片與X軸保持水平,並與Y軸成450角. * 記錄 記錄試

6、片從25mm至100mm之間,火燄燃燒未達100mm前熄滅所耗 之時間與長度. * 測試分類標準 1)在試片厚3.0~13.0mm,燃燒至75mm長時,其燃燒速率不可超過38mm/min. 2)在試片厚小於3.0mm,燃燒至75mm長時,則其燃燒速率不可超過75mm/min. 3)試片燃燒至100mm前必須熄滅.,,,,,,,,,,,水平燃燒測試,垂直燃燒測試,,,,,,?

7、 RTI (Relative Temperature Index) 評估絕緣塑材,在長期(一般測試60,000小時)使用下,仍能保持 50%其機械物理及電器特性之溫度指標.? HWI (Hot Wire Ignition) 將塑料樣品,以電阻線纏繞,藉由電熱能量的加熱,塑膠樣品轉 為發(fā)熱變紅而起火燃燒,或未產生火燄但樣品焚化時,其所需之 平均時間,可依其時間長短分類.,,

8、,,,,? HAI (High Amp Arc Ignition) 塑料絕緣材在偶爾不正常操作下,暴露於電弧中,若此電弧強度過 高,可能引起火花,計算會引起燃燒的電弧產生次數(shù).? HVTR(High Voltage Tracking Rate) 目的為測試塑膠表面在遭受高電壓低電流環(huán)境下,產生磁化軌跡 或可識見碳化通路之速率(UL可容許最大電路軌跡為25mm/min

9、).? CTI(Comparative Tracking Index) 電路設備有可能在高電壓狀況,塑膠絕緣體暴露於污染環(huán)境,或是 表面受到污染,而引起電路導通,造成設備當機,此測試為加速模 擬污染環(huán)境下電路失敗的條件.,,,,,,第五部分:塑膠電氣性能,,,,,,一.電阻(Insulation Resistance) ? 表面電阻(surface resistance)

10、 電壓與由材料表面的濕氣或其他導電性雜質所引起的電流之間的 比值,與 材料的性質及表面乾淨度有關. ? 體積阻抗(volume resistance) 電壓與通過材料內部的電流間的比值。 ? 阻抗係數(shù)：ρ 電位梯度與電流密度的比值。 ρ＝ (V/d)/(I/A) ＝ R(A/d) A:電極面積 d:電極間隔,,,,,,,,,,

11、,,,,二.介電性質 ? 介電常數(shù)(Dielectric Constant) 絕緣材料的介電容量與真空或空氣的介電容量之比值,亦即絕緣 器儲存電量的能力. 註:將絕緣器放置在兩個導電金屬板間儲存電荷，單位電壓所儲 存的電量，稱為介電容量。 ? 介電強度(Dielectric Strength) 介電崩潰電壓除以材料厚度之比值。