vga顯卡制程介紹

1、顯卡制程介紹,---品嘉電子(東莞)有限公司工程部2008.3.7,制作:Stone,目錄,顯卡生產(chǎn)流程.產(chǎn)品設(shè)計(jì)制程要求.產(chǎn)品項(xiàng)目R&D技術(shù)支援.,※ 顯卡生產(chǎn)流程圖,顯卡生產(chǎn)主要分為四個(gè)大工序:SMT貼片,DIP插件,測(cè)試和包裝.,1、SMT貼片2、DIP插件3、測(cè)試4、包裝,SMT流程,準(zhǔn)備,貼膠紙和條碼,下工序,印刷錫漿,貼片,洄流焊,外觀檢查及修理,FQA抽檢,,,,,,,,生產(chǎn)準(zhǔn)備：,生產(chǎn)前的準(zhǔn)

2、備：包括貨倉(cāng)領(lǐng)料；PCB上線前的外觀檢查；受潮物料的烘烤；錫漿回溫－攪拌－上線使用 。,1、PCB上線前的外觀檢查，主要是將有外觀不良PCB在上線就挑選出來(lái)。,2、受潮物料的烘烤。,烘烤的目的，為了保證受潮物料（GPU，DDR，PCB，IC等敏感類元器件）在上線貼片前充分干燥。不同的物料烘烤標(biāo)準(zhǔn)是不一樣的(見(jiàn)附表）,,,,,,,,,,,,3、錫漿保存－回溫－攪拌－上線使用,存儲(chǔ)溫度2~10℃冰箱下冷藏,回溫8H,允分?jǐn)嚢?目前工廠無(wú)鉛工

3、藝，使用的SnCu3.0Ag0.5無(wú)鉛錫漿。,貼高溫膠紙和條碼,貼制程流水號(hào)條碼,貼高溫膠紙保護(hù)金手指,印刷錫漿,設(shè)備狀況：全自動(dòng)印刷機(jī)：2臺(tái)半自動(dòng)印刷機(jī)：10臺(tái)印刷后會(huì)100%對(duì)印刷情況進(jìn)行檢查,以保證印刷質(zhì)量,避免漏印,移位等印刷不良品流入下一工序。,貼片,設(shè)備狀況:2條超高速線Philip AX-5線：184萬(wàn)*2＝368萬(wàn)點(diǎn)/天，4條高速線FUJI CP-842線：80萬(wàn)*4＝320萬(wàn)點(diǎn)/天，1條中高速線Panaso

4、nic線： 35萬(wàn)點(diǎn)/天，1條中速線JUKI線： 4+1=35+11＝46萬(wàn)點(diǎn)/天，多功能機(jī)CP-243E：8.28萬(wàn)*6＝49.68萬(wàn)點(diǎn)/天,貼片精度要求:貼片偏移不超過(guò)1/5.,洄流焊,設(shè)備狀況:偉創(chuàng)力洄流焊：2臺(tái),10溫區(qū)。HELLER洄流焊：2臺(tái) ,10溫區(qū)?？坡⊥Я骱福?臺(tái) ,12溫區(qū)。設(shè)備的溫度精度可達(dá)到±2℃.每天都會(huì)對(duì)爐內(nèi)溫度進(jìn)行的實(shí)際量測(cè)。,參數(shù)說(shuō)明:1、預(yù)熱溫度125℃-217℃為200S-

5、230S2、217℃以上洄流時(shí)間：60-90s;3、峰值溫度：245-248 ℃，升溫斜率0.5-3.0℃/S, 降溫斜率1.5-4℃/S洄流焊曲線圖：,DIP流程,準(zhǔn)備,插件,波峰焊,裝配,QC,,,,,,下工序,生產(chǎn)準(zhǔn)備,生產(chǎn)前的準(zhǔn)備：包括貨倉(cāng)領(lǐng)料；部分電解電容，晶振剪腳；相關(guān)治具的準(zhǔn)備。,電解電容剪腳加工,插件,波峰焊,設(shè)備狀況:無(wú)鉛雙波峰焊：3臺(tái)。參數(shù)說(shuō)明：預(yù)熱溫度：130+/-5 ℃，時(shí)間150-200s焊接溫度

6、：260 +/-5℃，時(shí)間4-5s,波峰焊曲線圖：,裝配,1、 補(bǔ)焊,使過(guò)波峰爐后可能出現(xiàn)假焊、空焊，錫帽不良，需用烙鐵補(bǔ)焊來(lái)完善.,2、 清洗.,清洗,2、 裝BGA保護(hù)框---安裝散熱器/風(fēng)扇---安裝鐵片---裝鋁條,裝BGA保護(hù)框,安裝散熱器/風(fēng)扇,安裝鐵片,裝鋁條,Test流程,開(kāi)/短路測(cè)試,,Test 27+MODS,3D Mark測(cè)試,,HDCP測(cè)試,TV/HDTV測(cè)試,,,FQA抽檢,,,下工序,開(kāi)/短路測(cè)試,顯卡加電測(cè)

7、試前,會(huì)對(duì)其進(jìn)行量測(cè)基本供電部分的對(duì)地阻值情況,這部分需要R&D提供各電壓量測(cè)點(diǎn),及其電壓范圍.,MODS+TEST 27,對(duì)于VGA接口+DVI接口的板卡，使用DVI接口做開(kāi)機(jī)顯示測(cè)試，VGA接口做MODS+TEST 27測(cè)試。對(duì)于雙DVI接口的板卡，則使用下端口做開(kāi)機(jī)顯示測(cè)試，上端口做MODS+TEST 27測(cè)試,1、開(kāi)機(jī)測(cè)試,2、TEST 27測(cè)試,a、查看BIOS信息.包括BIOS VERSION、SSDID、NVCL

8、K/MCLK b、TEST 27,查看BIOS信息,TEST 27,3、MODS測(cè)試,測(cè)試結(jié)束后須打開(kāi)MODS.LOG文件,查看溫度測(cè)試結(jié)果.該部分須R&D提供判定標(biāo)準(zhǔn).,a、抽取10%的測(cè)試機(jī)架進(jìn)行3D MARKS 測(cè)試.b 、所測(cè)試項(xiàng)目均為3D MARKS 默認(rèn)測(cè)試項(xiàng)目. 根據(jù)產(chǎn)品選擇 測(cè)試軟件(3D MARKS 03 、 3D MARKS 05 、 3D MARKS 06 )c 、本部分測(cè)試須R&

9、D提供產(chǎn)品相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序版本.,3D MARKS 測(cè)試,HDCP測(cè)試,對(duì)于具備HDCP功能的產(chǎn)品須100%測(cè)試HDCP功能.,TV測(cè)試,本部分測(cè)試包括2個(gè)方面:a、TV開(kāi)機(jī)測(cè)試b 、TV+CRT測(cè)試.測(cè)試TV與CRT在DOS環(huán)境下的單屏轉(zhuǎn)換顯示與雙屏顯示.,LCD+HDTV測(cè)試,本部分測(cè)試內(nèi)容包括:1、LCD開(kāi)機(jī)測(cè)試2 、在Windows環(huán)境下,LCD與HDTV的雙屏顯示、MS-DOS界面與Windows界面的轉(zhuǎn)換、寫(xiě)字板測(cè)試.

10、,QC外觀檢測(cè)與分頻掃描,FQA抽檢,隨機(jī)抽取送檢產(chǎn)品,抽檢測(cè)試內(nèi)容包括:1 、外觀.2 、3D MARKS 功能測(cè)試.3 、寫(xiě)字板測(cè)試,MS-DOS界面與Windows界面轉(zhuǎn)換測(cè)試、播放器測(cè)試、敲打測(cè)試、撲克牌測(cè)試.,PACKING,,出貨,貼認(rèn)證標(biāo)識(shí),1 、撕生產(chǎn)貼紙2 、貼認(rèn)證標(biāo)識(shí),貼認(rèn)證標(biāo)識(shí),撕正面貼紙,撕反面貼紙,外觀檢查,1、鐵片檢查2、外觀檢查,檢查鐵片,外觀檢查,套吸塑包裝,1、貼品牌標(biāo)識(shí)2 、套吸塑包裝,配

11、置配件,配件包括:DVI轉(zhuǎn)接頭、TV線、說(shuō)明書(shū),入盒封裝,OBA抽檢,包括:外觀、功能、配件,稱重，出貨。,在產(chǎn)品封箱后，進(jìn)行稱重，確保Carton箱產(chǎn)品重量在規(guī)定的范圍內(nèi),,產(chǎn)品設(shè)計(jì)制程要求,工廠無(wú)鉛焊接標(biāo)準(zhǔn)物料承認(rèn)的要求PCB Layout要求新封裝元件規(guī)范的先期探討,回流焊,參數(shù)說(shuō)明:1、預(yù)熱溫度125℃-217℃為200S-230S2、217℃以上洄流時(shí)間：60-90s;3、峰值溫度：245-248 ℃，升溫斜率0.

12、5-3.0℃/S, 降溫斜率1.5-4℃/S洄流焊工廠標(biāo)準(zhǔn)曲線圖：,波峰焊,預(yù)熱溫度：130+/-5 ℃，時(shí)間150-200s焊接溫度：260 +/-5℃，時(shí)間4-5s,物料承認(rèn)的要求,1、SMT物料； 物料耐溫峰值：260℃±5℃,耐溫時(shí)間10-20秒； 引腳端子熔點(diǎn)溫度范圍：220℃±15℃，耐溫時(shí)間60-80秒；2、DIP物料； 物料耐溫峰值：260℃±

13、5℃,耐溫時(shí)間5-10秒； 引腳端子熔點(diǎn)溫度范圍：220℃±15℃； 塑膠耐溫280℃-300℃，耐溫時(shí)間5-10秒；,PCB Layout要求,PCB Layout要求：1、貼片零件焊盤(pán)距離PCB板邊有效值應(yīng)該≧5.0MM,如不能做到這 點(diǎn)，需要增加工藝邊，因?yàn)槟壳颁Я骱笭t鏈條支撐柱通用長(zhǎng)度為4.8MM，生產(chǎn)正面時(shí)，反面零件會(huì)碰到鏈條支撐點(diǎn)而移位甚至脫落。2、貼片零件焊盤(pán)距離旁邊DIP件引

14、腳插孔有效值應(yīng)該≧5.0MM，這樣即利于防焊治具能按正常規(guī)格制作，又可以保證PCB焊盤(pán)盡可能預(yù)熱，才能保證焊接良好。3、金手指?jìng)?cè)空白處（如圖所示），建議增加工藝邊，保證入洄流焊爐順暢，否則極易卡板甚至掉板，在生產(chǎn)中最常見(jiàn)到此類現(xiàn)象。,新產(chǎn)品的先期準(zhǔn)備,1、 針對(duì)新產(chǎn)品出現(xiàn)的新封裝的物料，R&D在產(chǎn)品導(dǎo)入生產(chǎn)前,預(yù)先通知工廠,必要提供相關(guān)的參考資料(包括:鋼網(wǎng)的開(kāi)孔規(guī)范,溫度曲線等…) 目的是使工廠有允分的時(shí)間做生產(chǎn)前