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文檔簡介
1、protel技術總結(jié)技術總結(jié)PROTEL技術大全技術大全(1)ERC報告管腳沒有接入信號:a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了IO屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;c.創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pinname端連線。(2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。(3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡表只能部分調(diào)入pcb:生成list時沒有選擇為global。(4)當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬
2、不要使用annotate.2.PCB中常見錯誤:(1)網(wǎng)絡載入時報告NODE沒有找到:a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pinnumber不一致的封裝。如三極管:sch中pinnumber為ebc而pcb中為1,2,3。(2)打印時總是不能打印到一頁紙上:a.創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點;b.多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇
3、顯示所有隱藏的字符,縮小pcb然后移動字符到邊界內(nèi)。(3)DRC報告網(wǎng)絡被分成幾個部分:表示這個網(wǎng)絡沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTEDCOPPER查找。另外提醒朋友盡量使用WIN2000減少藍屏的機會;多幾次導出文件,做成新的DDB文件,減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計,盡量不要使用自動布線。在PCB設計中,布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設
4、計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前,可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預先設定,包括走線的彎曲次數(shù)、導通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布經(jīng)線,快速地
5、把短線連通,然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線,以改進總體效果。對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了,它浪費了許多寶貴的布線通道,為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術,它不僅完成了導通孔的作用,還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設計人員去自已體會,才能
6、得到其中的真諦。1電源、地線的處理標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm)所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù),如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6、設計規(guī)則檢查(DRC)布線設計完成后,需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則,同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔
7、與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護線,輸入線及輸出線被明顯地分開。模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線。后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。對一些不理想的線形進行修改。在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,
8、字符標志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項,為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范,方便設計人員之間進行交流和相互檢查。2、設計流程PCB的設計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.2.1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法,一種是使用P
9、owerLogic的OLEPowerPCBConnection功能,選擇Sendlist,應用OLE功能,可以隨時保持原理圖和PCB圖的一致,盡量減少出錯的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表,選擇FileImpt,將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進來。2.2規(guī)則設置如果在原理圖設計階段就已經(jīng)把PCB的設計規(guī)則設置好的話,就不用再進行設置這些規(guī)則了,因為輸入網(wǎng)表時,設計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規(guī)則,必須同
10、步原理圖,保證原理圖和PCB的一致。除了設計規(guī)則和層定義外,還有一些規(guī)則需要設置,比如PadStacks,需要修改標準過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔,一定要加上Layer25。注意:PCB設計規(guī)則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經(jīng)作成缺省啟動文件,名稱為Default.stp,網(wǎng)表輸入進來以后,按照設計的實際情況,把電源網(wǎng)絡和地分配給電源層和地層,并設置其它高級規(guī)則。在所有的規(guī)則都設置好以后,在PowerLogic中,使
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