嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)題庫(kù)3(doc)

1、嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)題庫(kù)第嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)技術(shù)題庫(kù)第3套一、選擇題一、選擇題1:與個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）相比，嵌入式系統(tǒng)具有許多不同的特點(diǎn)。下面不屬于嵌入式系統(tǒng)特點(diǎn)的是（）。A:嵌入式系統(tǒng)與具體應(yīng)用緊密結(jié)合，具有很強(qiáng)的專(zhuān)用性B:嵌入式系統(tǒng)通常包含在非計(jì)算機(jī)設(shè)備（系統(tǒng)）中，具有隱蔽性C:嵌入式系統(tǒng)的軟硬件資源往往受到嚴(yán)格的限制D:嵌入式系統(tǒng)性能較低，價(jià)格也比較便宜2:嵌入式系統(tǒng)中的CPU具有一些與通用計(jì)算機(jī)所使用的CPU不同的特點(diǎn)，下面不是其特點(diǎn)

2、的是（）。A:支持實(shí)時(shí)處理B:低功耗C:高主頻D:集成了測(cè)試電路3:嵌入式系統(tǒng)使用的片上系統(tǒng)英文縮寫(xiě)名為SoC，下面關(guān)于SoC敘述中錯(cuò)誤的是（）。A:SoC也稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，它是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化水平的提高和集成電路制造技術(shù)飛速發(fā)展的產(chǎn)物B:SoC芯片中既包含數(shù)字電路，也可以包含模擬電路，甚至還能包含數(shù)字模擬混合電路和射頻電路C:SoC將嵌入式系統(tǒng)的幾乎全部功能都集成在一塊芯片中，單個(gè)芯片就能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、處理和IO等多種功能

3、D:SoC的設(shè)計(jì)制造難度很大，目前還沒(méi)有得到廣泛使用4:微電子技術(shù)特別是集成電路制造技術(shù)是嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，下面關(guān)于集成電路的敘述中錯(cuò)誤的是（）。A:集成電路的集成度指的是單個(gè)集成電路所含電子元件（如晶體管、電阻、電容等）的數(shù)目多少B:根據(jù)集成度的高低，集成電路可以分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模和極大規(guī)模等幾種C:嵌入式系統(tǒng)中使用的處理器芯片屬于大規(guī)模集成電路D:集成電路的制造工藝復(fù)雜且技術(shù)難度非常高，許多工序必須在恒溫、

4、恒濕、超潔凈的無(wú)塵廠房?jī)?nèi)完成5:文字信息是人們用以表達(dá)和傳遞信息的媒體之一，大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)都必須處理文字信息。下面關(guān)于文字信息的表示及其處理的敘述中，錯(cuò)誤的是（）。A:目前使用最廣泛的西文字符集是II字符集，它包含96個(gè)可打印字符B:GB2312是我國(guó)目前廣泛使用的漢字編碼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)之一C:GB2312包括6000多漢字，但不包含西文、俄文等其他字符D:GB2312字符集中的漢字與符號(hào)在系統(tǒng)中采用雙字節(jié)表示6:假設(shè)一臺(tái)數(shù)碼相機(jī)一次可拍攝

5、16位色1024x1024的彩色相片共80張，數(shù)據(jù)壓縮比平均是4，則它使用的存儲(chǔ)器容量大約是（）。A:40MBB:60MBC:80MBD:120MB7:在數(shù)字音頻信息數(shù)字化過(guò)程中，正確的處理順序是（）。A:量化、取樣、編碼B:取樣、編碼、量化C:取樣、量化、編碼D:編碼、取樣、量化8:互聯(lián)網(wǎng)借助TCPIP協(xié)議把許多同構(gòu)或異構(gòu)的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)互相連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)了遍布全球的計(jì)算機(jī)C:TestEQU50；定義一個(gè)常量Test值為50，不能定義32

6、位常數(shù)D:IMPTMain；該偽指令通知編譯器當(dāng)前文件要引用標(biāo)號(hào)Main，但Main在其他源文件中定義18:在ARM匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)中常有分支和循環(huán)程序的設(shè)計(jì)，下面指令中應(yīng)用于分支和循環(huán)的指令操作碼是（）。①B②ADD③④LDR⑤STR⑥MOV⑦E⑧CMP⑨BX⑩TEQA:①和⑨B:①和⑧C:④和⑤D:⑧和⑩19:下面關(guān)于目前嵌入式最小硬件系統(tǒng)的敘述中，錯(cuò)誤的是（）。A:嵌入式最小硬件系統(tǒng)包括嵌入式處理器B:嵌入式最小硬件系統(tǒng)包括時(shí)鐘電

7、路C:嵌入式最小系統(tǒng)包括給系統(tǒng)供電的電源電路D:嵌入式處理器片內(nèi)一般不包括存儲(chǔ)器，組成最小系統(tǒng)時(shí)必須外擴(kuò)存儲(chǔ)器20:下面是關(guān)于嵌入式系統(tǒng)使用的存儲(chǔ)器的敘述，其中錯(cuò)誤的是（）。A:CPU使用最頻繁的少量的程序代碼和數(shù)據(jù)存放在Cache中B:系統(tǒng)正在運(yùn)行的程序的大部分?jǐn)?shù)據(jù)和代碼存放在主存儲(chǔ)器（內(nèi)存）中C:嵌入式系統(tǒng)使用Cache的優(yōu)點(diǎn)是只需要增加少許成本，就能使整個(gè)系統(tǒng)的性能得到顯著提高D:嵌入式處理器內(nèi)部的Cache采用DRAM21:下面

8、關(guān)于存儲(chǔ)器的敘述中，錯(cuò)誤的是（）。A:DDRSDRAM中的DDR是指雙倍數(shù)據(jù)速率B:DDR2SDRAM可預(yù)讀取2位數(shù)據(jù)C:磁性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器MRAM是一種非易失性存儲(chǔ)器，擁有SRAM的高速存取能力，以及DRAM的高集成度D:鐵電存儲(chǔ)器FRAM既具有只讀存儲(chǔ)器非易失性的特點(diǎn)，又具有隨機(jī)存儲(chǔ)器可快速隨機(jī)讀寫(xiě)的特點(diǎn)，而且速度快，功耗低22:通過(guò)SPI進(jìn)行數(shù)據(jù)串行通信的原理如下圖所示，根據(jù)下圖提示，確定下面關(guān)于SPI的敘述中，哪一個(gè)敘述是錯(cuò)誤的

9、？（）。通過(guò)SPI進(jìn)行數(shù)據(jù)串行通信的原理如下圖所示，根據(jù)下圖提示，確定下面關(guān)于SPI的敘述中，哪一個(gè)敘述是錯(cuò)誤的？（）。A:1個(gè)時(shí)鐘信號(hào)SCK對(duì)應(yīng)一位數(shù)據(jù)的發(fā)送和另一位數(shù)據(jù)的接收B:數(shù)據(jù)從主機(jī)移位寄存器一位一位移入到從機(jī)移位寄存器，同時(shí)從機(jī)移位寄存器中的數(shù)據(jù)一位一位移入到主機(jī)移位寄存器C:8個(gè)時(shí)鐘周期完成1個(gè)字節(jié)的操作D:SPI不能實(shí)現(xiàn)全雙工通信23:下面關(guān)于USB的敘述中，錯(cuò)誤的是（）。A:在具有OTG的USB總線上，可以實(shí)現(xiàn)在沒(méi)有主

10、機(jī)情況下從設(shè)備之間直接進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信B:USB2.0的速度為480Mbps，USB3.0達(dá)到640MbpsC:主機(jī)的USB接口向從設(shè)備提供了電源D:USB支持熱插拔24:下面關(guān)于嵌入式系統(tǒng)中使用的觸摸屏的敘述中，錯(cuò)誤的是（）。A:目前嵌入式系統(tǒng)中使用的觸摸屏除電阻式觸摸屏外，還有電容式觸摸屏B:電阻式觸摸屏是一種電阻傳感器，它將矩形區(qū)域中觸摸點(diǎn)(XY)的物理位置轉(zhuǎn)換為代表X坐標(biāo)和Y坐標(biāo)的電壓C:電阻式觸摸屏通過(guò)多點(diǎn)觸摸或滑動(dòng)進(jìn)行操作D: