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1、緒論一、填空題1、材料科學(xué)主要研究的核心問題是結(jié)構(gòu)和性能的關(guān)系。材料的結(jié)構(gòu)是理解和控制性能的中心環(huán)節(jié),結(jié)構(gòu)的最微細水平是原子結(jié)構(gòu),第二個水平是原子排列方式,第三個水平是顯微組織。2.根據(jù)材料的性能特點和用途,材料分為結(jié)構(gòu)材料和功能材料兩大類。根據(jù)原子之間的鍵合特點,材料分為金屬、陶瓷、高分子和復(fù)合材料四大類。第一章材料的原子結(jié)構(gòu)一、填空題1.金屬材料中原子結(jié)合以金屬鍵為主,陶瓷材料(無機非金屬材料)以共價鍵和離子鍵結(jié)合鍵為主,聚合物材料
2、以共價鍵和氫鍵以及范德華鍵為主。第二章材料的結(jié)構(gòu)一、填空題1、晶體是基元(原子團)以周期性重復(fù)方式在三維空間作有規(guī)則的排列的固體。2、晶體與非晶體的最根本區(qū)別是晶體原子排布長程有序,而非晶體是長程無序短程有序。3、晶胞是晶體結(jié)構(gòu)中的最小單位。4、根據(jù)晶體的對稱性,晶系有三大晶族,七大晶系,十四種布拉菲Bravais點陣,三十二種點群,230種空間群。5、金屬常見的晶格類型有體心立方、面心立方、密排六方。6、fcc晶體的最密排方向為,最密
3、排面為111,最密排面的堆垛順序為ABCABCABCABC……。7、fcc晶體的致密度為0.74,配位數(shù)為12,原子在(111)面上的原子配位數(shù)為6。8、bcc晶體的最密排方向為,最密排面為110,致密度為0.68,配位數(shù)為8。9、晶體的宏觀對稱要素有對稱點、對稱軸、對稱面。10、CsCl型結(jié)構(gòu)屬于簡單立方格子,NaCl型結(jié)構(gòu)屬于面心立方格子,CaF2型結(jié)構(gòu)屬于面心立方格子。第三章晶體結(jié)構(gòu)缺陷一、填空題1、按幾何組態(tài),晶體中的缺陷分為點
4、缺陷、線缺陷、面缺陷和體缺陷。2、點缺陷主要包括空位、間隙原子、置換原子;線缺陷有位錯;面缺陷包括晶界、相界、表面等。3、描述位錯性質(zhì)及特征的是柏氏矢量b。4、位錯的類型有刃位錯、螺位錯和混合位錯。5、位錯線與柏氏矢量垂直的位錯為刃位錯,位錯線與柏氏矢量平行的位錯稱為螺位錯。6、位錯的基本運動方式有滑移和攀移。7、刃位錯可以滑移和攀移,螺位錯可以滑移而不攀移,能進行交滑移的位錯必然是螺位錯。8、位錯滑移一般沿著晶體的密排(面)和密排(方
5、向)進行。9、柏氏矢量實際上反應(yīng)了位錯線周圍區(qū)域晶格畸變的大小和方向。10、兩平行同號螺位錯間的作用力為斥力。11、全位錯是柏氏矢量等于點陣矢量的位錯;不全位錯是柏氏矢量不等于點陣矢量的位錯。12、面心立方晶體的不全位錯類型主要有Shockley不全位錯和Franker不全位錯,柏氏矢量分別為b=a6,b=a3。只能發(fā)生攀移運動的位錯是Franker不全位錯。13、位錯間轉(zhuǎn)化(位錯反應(yīng))要滿足的條件有幾何條件:柏氏矢量守恒和能量條件:反
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