cusn3.5ag界面化合物cu6sn5形態(tài)演變規(guī)律研究_第1頁(yè)
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1、 碩士學(xué)位論文 碩士學(xué)位論文 Cu/Sn3.5Ag 界面化合物 Cu6Sn5 形態(tài)演變規(guī)律研究 STUDY OF MORPHOLOGICAL EVOLUTION OF Cu6Sn5 FORMED IN REACTION BETWEEN Sn3.5Ag SOLDER AND Cu 張文禹 張文禹 2010 年 6 月 Classified Index: TG111.4 U.D.C: 62-4 Dissertat

2、ion for the Master Degree in Engineering STUDY OF MORPHOLOGICAL EVOLUTION OF Cu6Sn5 FORMED IN REACTION BETWEEN Sn3.5Ag SOLDER AND Cu Candidate： Zhang Wenyu Supervisor： Prof. Li Mingyu Academic Degree Applied for： Mast

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