硅片檢測運動平臺真空吸附系統(tǒng)設計與分析.pdf

1、硅片表面顆粒污染檢測裝備對集成電路生產效率和質量的提高起著重大作用。隨著硅片的徑向尺寸的增加，其剛度特性越來越差，極易發(fā)生變形和破損。本文依托國家重大科研專項，對硅片檢測運動平臺的真空吸附系統(tǒng)進行了相應的設計與分析，旨在提高硅片的拾取效率的同時保證硅片快速吸附過程的穩(wěn)定性。
　　本文根據(jù)硅片檢測的實際需求，采用 Z軸升降機構直接驅動真空吸盤并吸附硅片的拾取方案。針對升降機構和真空吸盤等關鍵組件進行了設計與分析。在此基礎上研究了硅片

2、吸附過程的動作行為，基于流固耦合理論與動網格原理，建立了硅片吸附過程的動力學模型并分析了硅片吸附過程的動態(tài)特性。通過仿真結果觀測真空吸盤快速接近硅片時，硅片會被壓縮氣體產生的排斥力“吹起”，導致吸附過程的不穩(wěn)定。針對該問題，提出一種調整真空度以抑制該現(xiàn)象的方法，并通過仿真初步驗證了此方法的可行性，對真空度與真空吸盤垂向運動速度進行了初步匹配。
　　最后，對硅片的動態(tài)吸附效果進行了實驗測試。實驗結果表明，動網格建模方法能夠正確地反映