流體噴射點(diǎn)膠過程仿真與實(shí)驗(yàn)研究.pdf

1、隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，作為高科技和信息產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)的微電子技術(shù)已成為國民經(jīng)濟(jì)的重要組成部分，微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)的前導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，其中高速點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵因素所在，基于對(duì)點(diǎn)膠精度及點(diǎn)膠效率要求的不斷提高，點(diǎn)膠技術(shù)正由傳統(tǒng)的接觸式點(diǎn)膠向非接觸點(diǎn)膠過渡，非接觸點(diǎn)膠具有高速、精確、不受空間限制等一系列優(yōu)點(diǎn)，由于噴射點(diǎn)膠過程影響因素眾多且各因素之間存在一定的交互作用，這使得工程人員在設(shè)計(jì)和改良膠閥過程中遇到較大的瓶頸，因此

2、需要運(yùn)用理論知識(shí)并結(jié)合實(shí)際點(diǎn)膠過程以提煉出評(píng)價(jià)點(diǎn)膠質(zhì)量一系列指標(biāo)的關(guān)鍵影響因素所在。
　　基于以上，本文依托企業(yè)的試驗(yàn)平臺(tái)，通過運(yùn)用強(qiáng)大的CAE技術(shù)對(duì)高速點(diǎn)膠過程進(jìn)行仿真分析，研究影響點(diǎn)膠質(zhì)量各個(gè)因素的作用機(jī)理，并利用正交設(shè)計(jì)及重復(fù)試驗(yàn)方差分析的方法得出顯著影響因素。
　　首先，從彈簧驅(qū)動(dòng)撞針高速點(diǎn)膠閥的工作原理出發(fā)，在對(duì)噴射過程膠體流動(dòng)特性及撞針動(dòng)力學(xué)分析的前提上，利用Fluent軟件建立二維的高速點(diǎn)膠過程數(shù)值模型，在此前

3、提上，對(duì)不同的撞針與噴嘴配合方式對(duì)點(diǎn)膠速度的影響、噴嘴直徑與長度對(duì)局部高壓區(qū)形成位置的影響及多次噴膠工作循環(huán)中噴嘴質(zhì)量流量與時(shí)間的特性曲線進(jìn)行了較細(xì)致的分析。
　　然后，利用企業(yè)提供的試驗(yàn)設(shè)備結(jié)合仿真分析得到結(jié)論對(duì)影響點(diǎn)膠質(zhì)量的各個(gè)因素進(jìn)行單個(gè)變量的試驗(yàn)分析，通過得到的特性曲線初步明確影響點(diǎn)膠質(zhì)量的關(guān)鍵因素，并對(duì)點(diǎn)膠過程中主要影響因素及評(píng)價(jià)指標(biāo)做系統(tǒng)的總結(jié)。
　　最后，根據(jù)企業(yè)的實(shí)際需要結(jié)合仿真及單變量試驗(yàn)結(jié)果重新對(duì)影響點(diǎn)膠