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孔結構調(diào)制通孔多孔鋁合金研究.pdf(129頁)
東南大學博士學位論文孔結構調(diào)制通孔多孔鋁合金研究姓名黃可申請學位級別博士專業(yè)材料科學與工程;材料加工工程指導教師何德坪;何思淵20120422東南大學博士學位論文對功能梯度多孔鋁合金不同方向的壓縮實驗研究表明,材料的壓縮應力應變曲線表現(xiàn)出明顯的“三階段”...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 談笑 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 20人氣
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HDI板通孔與盲孔同步填孔電鍍工藝研究.pdf(65頁)
印制電路板PRINTEDCIRCUITBOARDPCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,它幾乎應用于所有電子產(chǎn)品中如智能手機、電腦、機器人和高端的醫(yī)療設備等。隨著電子產(chǎn)品向智能化、微型化、便攜化、多功能化發(fā)展,促使作為其載體的印制電路...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 江山我打 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 9人氣
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阻抗受控的通孔之設計(6頁)
阻抗受控的通孔之設計阻抗受控的通孔之設計技術分類EDA工具與服務THOMASNEU,德州儀器公司發(fā)表時間20040130要想保持印制電路板信號完整性,就應該采用能使印制線阻抗得到精確匹配的層間互連(通孔)這樣一種獨特方法。隨著數(shù)據(jù)通信速度提高到3GBPS以上,信號完整性對...
下載價格:6 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間:2024-03-07 / 2人氣
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allgro通孔焊盤的設計20130318(5頁)
ALLEGRO帶通孔焊盤的制作帶通孔焊盤的制作例圓形引腳的物理直徑為07MM11名詞解釋名詞解釋圖1通孔焊盤(圖中的THERMALRELIEF使用FLASH)15當DRILL_SIZE1140、MIL)20當DRILL_SIZE4170MIL)30當DRILL_SIZE71170MIL)40當DRILL_SIZE171MIL以上)也有這種說法至于FLASH的...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間:2024-03-14 / 11人氣
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通孔刻蝕技術的應用.pdf(42頁)
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下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 傍晚 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 7人氣
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熔、溶脫鹽造孔法制備金屬通孔多孔材料研究.pdf(57頁)
以氯化鈉及氯化鋇等工業(yè)用鹽作造孔劑,采用粉末冶金熔、溶脫鹽造孔法研究了不同熔點金屬鋁、銅、鎳或合金的具備通孔孔隙多孔材料的制備技術及原理。實驗結果表明,只要選配好金屬或合金與鹽的熔點,即可方便地以熔、溶鹽作造孔劑,制備出所要求的具備不同孔徑及孔隙...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 醉人 / 發(fā)布時間:2024-03-10 / 8人氣
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硅通孔填充機理及工藝研究.pdf(216頁)
硅通孔(TSV,THROUGHSILICONVIA)技術是一項顛覆性的技術,它通過在通孔內(nèi)填充銅、鎢、多晶硅等導電物,以實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連,突破平面集成技術的瓶頸,實現(xiàn)沿Z軸方向的三維集成,成為延續(xù)和拓展摩爾定律(METHANMOELAW)的重要研究方向和解決方案,為滿足器...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 孤旅 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 3人氣
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通孔泡沫鋁制備及性能研究.pdf(61頁)
泡沫鋁具有許多傳統(tǒng)多孔塑料和致密金屬材料不可比擬的優(yōu)勢近年來受到了國際上較高重視。本論文利用真空低壓滲流工藝制備了多孔泡沫鋁及鋁硅膠復合體并對其耐腐蝕性能和力學性能進行了初步研究。以工業(yè)鹽NACL為填料粒子利用真空低壓滲流法成功制備了泡沫AL0146WT%TIW...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 影從 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 15人氣
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通孔泡沫鋁組合結構吸聲性能研究.pdf(84頁)
泡沫鋁作為結構與功能化于一體的多孔金屬材料受到學術界的關注并成為科研機構的研究熱點。通孔泡沫鋁的內(nèi)部網(wǎng)狀結構及內(nèi)部孔隙與表面貫通的結構特點有利于聲能的吸收。作為功能性材料聲吸收是其一大特點但作為吸聲材料其具有高頻頻段吸聲性能好而低、中頻頻段吸聲性...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 皆是虛驚一場 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 6人氣
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鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程(4頁)
鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程1、ACCELERATION速化反應廣義指各種化學反應中,若添加某些加速劑后,使其反應得以加快之謂。狹義是指鍍通孔PTH制程中,經(jīng)活化反應后在速化槽液中,以酸類如硫酸或含氟之酸類等剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼,使...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間:2024-03-16 / 9人氣
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鉆頭是用來在實體材料上鉆削出通孔或盲孔(5頁)
鉆頭是用來在實體材料上鉆削出通孔或盲孔,并能對已有的孔擴孔的刀具。常用的鉆頭主要有麻花鉆、扁鉆、中心鉆、深孔鉆和套料鉆。擴孔鉆和锪鉆雖不能在實體材料上鉆孔但習慣上也將它們歸入鉆頭一類。鉆頭結構一種鉆頭,包括一個刀桿(1),刀桿有一個尖端,尖端有兩...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 畢業(yè)設計 / 發(fā)布時間:2024-03-08 / 3人氣
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新型硅通孔(TSV)的電磁特性研究.pdf(138頁)
三維集成電路THREEDIMENSIONALINTEGRATEDCIRCUIT,3DIC就是將多個芯片或電路模塊在垂直方向堆疊起來,并利用硅通孔THROUGHSILICONVIA,TSV實現(xiàn)不同層的器件之間的電學連接,共同完成一個或多個功能。它具有減小互連線長度、減小芯片面積、提高互連線密度、實現(xiàn)異質集...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 歸去何兮 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 4人氣
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硅通孔(TSV)鍍銅填充技術研究.pdf(78頁)
為了滿足電子產(chǎn)品更輕、更小、更薄、功能性更強的社會需求,發(fā)展3D封裝技術勢在必行。其中,使用硅通孔方式將芯片之間連接的一種新技術TSV既是其中之一。通過TSV的連接,可將芯片連接長度縮短到芯片厚度,使邏輯模塊之間的連接變成垂直堆疊,進而顯著縮短模塊之間的...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 貼機 / 發(fā)布時間:2024-03-05 / 16人氣
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周期結構通孔多孔鋁的制備與性能.pdf(59頁)
本文在某高技術目標拉動下,以高效消聲器為目標,研究周期調(diào)制結構通孔多孔鋁合金。多孔鋁是以鋁或鋁合金為骨架,含大量孔洞結構的金屬材料,可分為通孔和閉孔鋁兩種。多孔鋁實現(xiàn)了金屬材料的輕質高比強、消盧、阻尼吸能、散熱等多功能兼容的特點,多性能的組合使其...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 余醉 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 29人氣
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氣動用通孔式消聲器的研究.pdf(91頁)
氣動系統(tǒng)在工作時往往產(chǎn)生很大的排氣噪聲為降低工作環(huán)境噪聲通常要在系統(tǒng)的排氣端加裝消聲器。常用的封閉腔氣動系統(tǒng)消聲器在某些應用場合容易引入過大的壓降影響上游系統(tǒng)的工作性能而且長期使用時容易導致異物堆積阻塞氣流通路。因此本文對氣動用通孔式消聲器展開研...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 大小皆歡喜 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 2人氣
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硅通孔中電鍍銅填充技術研究.pdf(60頁)
目前,在集成電路三維集成封裝領域中,高深寬比的硅通孔TSVS,THROUGHSILICONVIAS填充是一個重要的技術挑戰(zhàn)。電鍍銅填充這一步驟占到TSV成本的大約40%,由于添加劑在鍍液中作用機理的復雜性,目前,TSV電鍍銅技術仍有待進一步深入研究。本文的研究中,首先首次給出...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 北港不夏南港不秋 / 發(fā)布時間:2024-03-09 / 9人氣
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有序銀納米通孔陣列的制備與應用.pdf(66頁)
學校代號10532學號S12111024分類號密級碩士學位論文有序銀納米通孔陣列的制備與應用學位申請人姓名徐蝶培養(yǎng)單位化學化工學院導師姓名及職稱胡家文教授學科專業(yè)物理化學研究方向譜學電化學論文提交日期2015年5月PREPARATIONAPPLICATIONOFAGDEREDNANOHOLEARRAYBYXUDIEB...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 思君如滿月 / 發(fā)布時間:2024-03-06 / 2人氣
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高速電路中通孔結構的電磁建模與分析.pdf(63頁)
小體積、高性能成為當今電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢,這種趨勢決定了時鐘頻率將越來越高,同時信號上升時間也將越來越短。在低頻情況下,由互連線引起的寄生效應對電路性能的影響很小,但是在高速情況下,信號具有較高的有效帶寬,互連線對通過其中的高速信號會產(chǎn)生反射、振...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 別總偷看我 / 發(fā)布時間:2024-03-12 / 4人氣
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高深寬比硅通孔的制作與填充技術.pdf(73頁)
隨著MEMS器件不斷朝著高集成度和低功耗等方向發(fā)展,對傳統(tǒng)的封裝方式提出了新的挑戰(zhàn)。硅通孔技術是三維集成電路中,利用先進的封裝工藝和設備條件,通過不同芯片之間實現(xiàn)堆疊以達到互連的一種新的技術解決方案,可以極大地減小芯片間互連引線長度、降低引線寄生效應...
下載價格:5 賞幣 / 發(fā)布人: 石未爛 / 發(fā)布時間:2024-03-08 / 8人氣