封裝材料封裝材料在組件封裝過(guò)程中，聚合物可以使電池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，與此同時(shí)，聚合物需要確保組件高透光率、抵御惡劣潮濕寒冷氣候例如防潮柔韌。聚合物火焰?zhèn)鞑ブ笖?shù)要低于100，要通過(guò)防火UL960CLASSC認(rèn)證測(cè)試。此外，還要遵守其他規(guī)則，包括登記...
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1、BGABALLGRIDARRAY球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體PAC。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做...
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元器件的封裝元器件的封裝零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀(guān)和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，...
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1表格單擊或雙擊彈出明細(xì)窗口EXTSHOWGRIDDETAILEVENT12表格封裝標(biāo)簽（）GRID43圖標(biāo)簽FUSION74封裝塊HTMLFIELDSETEXTADVANCEDOPTIONS941HTMLFIELDSET942EXTADVANCEDOPTIONS105封裝塊聯(lián)動(dòng)事件標(biāo)簽EXTEVENT116相關(guān)功能連接標(biāo)簽EXTRELATEDFUNCTION127基本組件標(biāo)簽1371基...
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IC封裝封裝PKGIC封裝規(guī)則1、BGABALLGRIDARRAY球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體PAC。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的...
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元件名稱(chēng)封裝形式備注電阻RESAXIAL03AXIAL07其中0407指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL04封裝屬性為AXIAL系列貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒(méi)有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來(lái)說(shuō)0201120W0402116W0603110W080518W120614W可變電阻POT1、POT2VR1VR5電容RAD0102電解...
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常用集成電路的封裝形式CLCCDIPDUALINLINEPACKAGEDIPTABDUALINLINEPACKAGEWITHMETALHEATSINKFBGAFDIPFTO220FLATPACKHSOP28PQFPPSDIPLQFP100LMETALQUAD100LPQFP100LQFPQUADFLATPACKAGESOT143SOT220SOT223
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做完以上步驟后，我們到了最關(guān)鍵的時(shí)候，開(kāi)始封裝部署了。1、我們打開(kāi)NOWPREP。出現(xiàn)如下界面，單擊“繼續(xù)”。2、選擇“創(chuàng)建一個(gè)新的配置文件”，填好序列號(hào)，修改技術(shù)版權(quán)信息。4、19的版本更新了SATA驅(qū)動(dòng)，增加對(duì)AMD新主板的支持，支持INTELP67H67主板，建議勾選“...
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COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)封裝相對(duì)于傳統(tǒng)SMD封裝的優(yōu)勢(shì)封裝的優(yōu)勢(shì)隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COBCHIPONBOARD封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路...
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北京陽(yáng)臺(tái)裝修封裝介紹北京陽(yáng)臺(tái)裝修封裝介紹封裝陽(yáng)臺(tái)好不好封裝陽(yáng)臺(tái)好不好封裝陽(yáng)臺(tái)是現(xiàn)在陽(yáng)臺(tái)裝修中的一種裝修手法，很多業(yè)主也大部分采用了這種方法裝修。那么，我們就一起來(lái)看看北京陽(yáng)臺(tái)裝修封裝介紹，看看封裝陽(yáng)臺(tái)優(yōu)缺點(diǎn)吧。封裝陽(yáng)臺(tái)優(yōu)點(diǎn)安全性在進(jìn)行了陽(yáng)臺(tái)封裝以...
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封裝完成后，我們繼續(xù)后期工作。1、備份DLL文件（如果關(guān)閉了如果關(guān)閉了SFC，這一步可以去掉，這一步可以去掉）。封裝完成后，才可以到CWINDOWSSYSTEM32下找到DLLCACHEBACKUPEXE去完成備份文件，備份完成后，C盤(pán)可以減少400MB之多的容量呀。首先打開(kāi)DLLCACHEBACKUPEXE...
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隨著以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的迅猛發(fā)展，如何將以太網(wǎng)幀映射進(jìn)SDH網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行傳輸是城域網(wǎng)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。以太網(wǎng)業(yè)務(wù)在進(jìn)入SDH主干網(wǎng)傳輸之前，需要進(jìn)行封裝以解決主干網(wǎng)恒定速率與以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐话l(fā)性之間的矛盾。GFP（GENERICFRAMINGPROCEDURE，通用成幀規(guī)程）就是解決這種矛...
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PROTEL元件封裝介紹元件封裝介紹電阻AXIAL0304三極管TO92AB電容RAD0102發(fā)光二極管DZODE01單排針SIP腳數(shù)雙排針DIP腳數(shù)電解電容RB12。。。。。。。電阻AXIAL無(wú)極性電容RAD電解電容RB電位器VR二極管DIODE三極管TO電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO－126H和TO126V場(chǎng)效應(yīng)管和三極管...
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什么是卷帶式覆晶薄膜封裝什么是卷帶式覆晶薄膜封裝COFCHIPONFILMCOF是一種IC封裝技術(shù)，是運(yùn)用軟性基板電路FLEXIBLEPRINTEDCIRCUITFILM作為封裝芯片的載體，透過(guò)熱壓合將芯片上的金凸塊GOLDBUMP與軟性基板電路上的內(nèi)引腳INNERLEAD進(jìn)行接合BONDING的技術(shù)。COF生產(chǎn)完成...
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LED封裝材料主要有環(huán)氧樹(shù)脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機(jī)硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外層透鏡材料；環(huán)氧樹(shù)脂，改性環(huán)氧樹(shù)脂，有機(jī)硅材料等，主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。而高性能有機(jī)硅材料將成為高端LED...
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做完以上步驟后，我們開(kāi)始封裝前的準(zhǔn)備工作。主要有下面幾步1、默認(rèn)用戶(hù)配置文件設(shè)定打開(kāi)控制面板，打開(kāi)區(qū)域和語(yǔ)言選項(xiàng)，選擇“高級(jí)”選項(xiàng)卡，勾選“將所有設(shè)置應(yīng)用于當(dāng)前用戶(hù)帳戶(hù)和默認(rèn)用戶(hù)配置文件”。這一步驟很重要當(dāng)別人用你做的GHOST系統(tǒng)，部署完成后，一般會(huì)...
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TOFP封裝BGA封裝DIP封裝PLCC封裝PQFP封裝SOJ封裝SOP封裝TSSOP封裝貼片封裝貼片封裝兩腳表貼兩腳表貼現(xiàn)在常用的的電阻、電容、電感、二極管都有貼片封裝。貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識(shí)，表明了器件的長(zhǎng)度和寬度。貼片電阻有百分五和百分一兩種精度，購(gòu)買(mǎi)DPAKDPAK表貼表貼貼...
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