東南大學(xué)博士學(xué)位論文孔結(jié)構(gòu)調(diào)制通孔多孔鋁合金研究姓名黃可申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別博士專業(yè)材料科學(xué)與工程；材料加工工程指導(dǎo)教師何德坪；何思淵20120422東南大學(xué)博士學(xué)位論文對(duì)功能梯度多孔鋁合金不同方向的壓縮實(shí)驗(yàn)研究表明，材料的壓縮應(yīng)力應(yīng)變曲線表現(xiàn)出明顯的“三階段”...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 談笑 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-10 / 20人氣
印制電路板PRINTEDCIRCUITBOARDPCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，它幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品中如智能手機(jī)、電腦、機(jī)器人和高端的醫(yī)療設(shè)備等。隨著電子產(chǎn)品向智能化、微型化、便攜化、多功能化發(fā)展，促使作為其載體的印制電路...
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阻抗受控的通孔之設(shè)計(jì)阻抗受控的通孔之設(shè)計(jì)技術(shù)分類EDA工具與服務(wù)THOMASNEU，德州儀器公司發(fā)表時(shí)間20040130要想保持印制電路板信號(hào)完整性，就應(yīng)該采用能使印制線阻抗得到精確匹配的層間互連（通孔）這樣一種獨(dú)特方法。隨著數(shù)據(jù)通信速度提高到3GBPS以上，信號(hào)完整性對(duì)...
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ALLEGRO帶通孔焊盤(pán)的制作帶通孔焊盤(pán)的制作例圓形引腳的物理直徑為07MM11名詞解釋名詞解釋圖1通孔焊盤(pán)（圖中的THERMALRELIEF使用FLASH）15當(dāng)DRILL_SIZE1140、MIL）20當(dāng)DRILL_SIZE4170MIL）30當(dāng)DRILL_SIZE71170MIL）40當(dāng)DRILL_SIZE171MIL以上）也有這種說(shuō)法至于FLASH的...
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以氯化鈉及氯化鋇等工業(yè)用鹽作造孔劑，采用粉末冶金熔、溶脫鹽造孔法研究了不同熔點(diǎn)金屬鋁、銅、鎳或合金的具備通孔孔隙多孔材料的制備技術(shù)及原理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，只要選配好金屬或合金與鹽的熔點(diǎn)，即可方便地以熔、溶鹽作造孔劑，制備出所要求的具備不同孔徑及孔隙...
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硅通孔（TSV，THROUGHSILICONVIA）技術(shù)是一項(xiàng)顛覆性的技術(shù)，它通過(guò)在通孔內(nèi)填充銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物，以實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，突破平面集成技術(shù)的瓶頸，實(shí)現(xiàn)沿Z軸方向的三維集成，成為延續(xù)和拓展摩爾定律（METHANMOELAW）的重要研究方向和解決方案，為滿足器...
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泡沫鋁具有許多傳統(tǒng)多孔塑料和致密金屬材料不可比擬的優(yōu)勢(shì)近年來(lái)受到了國(guó)際上較高重視。本論文利用真空低壓滲流工藝制備了多孔泡沫鋁及鋁硅膠復(fù)合體并對(duì)其耐腐蝕性能和力學(xué)性能進(jìn)行了初步研究。以工業(yè)鹽NACL為填料粒子利用真空低壓滲流法成功制備了泡沫AL0146WT％TIW...
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泡沫鋁作為結(jié)構(gòu)與功能化于一體的多孔金屬材料受到學(xué)術(shù)界的關(guān)注并成為科研機(jī)構(gòu)的研究熱點(diǎn)。通孔泡沫鋁的內(nèi)部網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)及內(nèi)部孔隙與表面貫通的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)有利于聲能的吸收。作為功能性材料聲吸收是其一大特點(diǎn)但作為吸聲材料其具有高頻頻段吸聲性能好而低、中頻頻段吸聲性...
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鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程1、ACCELERATION速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是指鍍通孔PTH制程中，經(jīng)活化反應(yīng)后在速化槽液中，以酸類如硫酸或含氟之酸類等剝?nèi)ニ解Z膠體的外殼，使...
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鉆頭是用來(lái)在實(shí)體材料上鉆削出通孔或盲孔，并能對(duì)已有的孔擴(kuò)孔的刀具。常用的鉆頭主要有麻花鉆、扁鉆、中心鉆、深孔鉆和套料鉆。擴(kuò)孔鉆和锪鉆雖不能在實(shí)體材料上鉆孔但習(xí)慣上也將它們歸入鉆頭一類。鉆頭結(jié)構(gòu)一種鉆頭，包括一個(gè)刀桿（１），刀桿有一個(gè)尖端，尖端有兩...
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三維集成電路THREEDIMENSIONALINTEGRATEDCIRCUIT，3DIC就是將多個(gè)芯片或電路模塊在垂直方向堆疊起來(lái)，并利用硅通孔THROUGHSILICONVIA，TSV實(shí)現(xiàn)不同層的器件之間的電學(xué)連接，共同完成一個(gè)或多個(gè)功能。它具有減小互連線長(zhǎng)度、減小芯片面積、提高互連線密度、實(shí)現(xiàn)異質(zhì)集...
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為了滿足電子產(chǎn)品更輕、更小、更薄、功能性更強(qiáng)的社會(huì)需求，發(fā)展3D封裝技術(shù)勢(shì)在必行。其中，使用硅通孔方式將芯片之間連接的一種新技術(shù)TSV既是其中之一。通過(guò)TSV的連接，可將芯片連接長(zhǎng)度縮短到芯片厚度，使邏輯模塊之間的連接變成垂直堆疊，進(jìn)而顯著縮短模塊之間的...
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本文在某高技術(shù)目標(biāo)拉動(dòng)下，以高效消聲器為目標(biāo)，研究周期調(diào)制結(jié)構(gòu)通孔多孔鋁合金。多孔鋁是以鋁或鋁合金為骨架，含大量孔洞結(jié)構(gòu)的金屬材料，可分為通孔和閉孔鋁兩種。多孔鋁實(shí)現(xiàn)了金屬材料的輕質(zhì)高比強(qiáng)、消盧、阻尼吸能、散熱等多功能兼容的特點(diǎn)，多性能的組合使其...
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氣動(dòng)系統(tǒng)在工作時(shí)往往產(chǎn)生很大的排氣噪聲為降低工作環(huán)境噪聲通常要在系統(tǒng)的排氣端加裝消聲器。常用的封閉腔氣動(dòng)系統(tǒng)消聲器在某些應(yīng)用場(chǎng)合容易引入過(guò)大的壓降影響上游系統(tǒng)的工作性能而且長(zhǎng)期使用時(shí)容易導(dǎo)致異物堆積阻塞氣流通路。因此本文對(duì)氣動(dòng)用通孔式消聲器展開(kāi)研...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 大小皆歡喜 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-09 / 2人氣
目前，在集成電路三維集成封裝領(lǐng)域中，高深寬比的硅通孔TSVS，THROUGHSILICONVIAS填充是一個(gè)重要的技術(shù)挑戰(zhàn)。電鍍銅填充這一步驟占到TSV成本的大約40％，由于添加劑在鍍液中作用機(jī)理的復(fù)雜性，目前，TSV電鍍銅技術(shù)仍有待進(jìn)一步深入研究。本文的研究中，首先首次給出...
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學(xué)校代號(hào)10532學(xué)號(hào)S12111024分類號(hào)密級(jí)碩士學(xué)位論文有序銀納米通孔陣列的制備與應(yīng)用學(xué)位申請(qǐng)人姓名徐蝶培養(yǎng)單位化學(xué)化工學(xué)院導(dǎo)師姓名及職稱胡家文教授學(xué)科專業(yè)物理化學(xué)研究方向譜學(xué)電化學(xué)論文提交日期2015年5月PREPARATIONAPPLICATIONOFAGDEREDNANOHOLEARRAYBYXUDIEB...
下載價(jià)格：5 賞幣 / 發(fā)布人： 思君如滿月 / 發(fā)布時(shí)間：2024-03-06 / 2人氣
小體積、高性能成為當(dāng)今電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，這種趨勢(shì)決定了時(shí)鐘頻率將越來(lái)越高，同時(shí)信號(hào)上升時(shí)間也將越來(lái)越短。在低頻情況下，由互連線引起的寄生效應(yīng)對(duì)電路性能的影響很小，但是在高速情況下，信號(hào)具有較高的有效帶寬，互連線對(duì)通過(guò)其中的高速信號(hào)會(huì)產(chǎn)生反射、振...
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隨著MEMS器件不斷朝著高集成度和低功耗等方向發(fā)展，對(duì)傳統(tǒng)的封裝方式提出了新的挑戰(zhàn)。硅通孔技術(shù)是三維集成電路中，利用先進(jìn)的封裝工藝和設(shè)備條件，通過(guò)不同芯片之間實(shí)現(xiàn)堆疊以達(dá)到互連的一種新的技術(shù)解決方案，可以極大地減小芯片間互連引線長(zhǎng)度、降低引線寄生效應(yīng)...
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