電鍍用高頻開(kāi)關(guān)電源技術(shù)研究.pdf

1、目前大多數(shù)電鍍使用輸出為低壓大電流的直流電源，但隨著電鍍技術(shù)的發(fā)展，低壓大電流的直流電源已無(wú)法滿足新型電鍍技術(shù)的要求，例如新型脈沖電鍍技術(shù)，新型脈沖電鍍技術(shù)在反應(yīng)過(guò)程中電沉積的沉積速度與電流效率高于傳統(tǒng)電鍍，在金屬電鍍方面，脈沖電鍍的金屬鍍層更加致密，鍍層表面晶體分布均勻，裂紋少。因此，為滿足新型脈沖電鍍技術(shù)對(duì)電源的要求，研究適用于新型脈沖電鍍技術(shù)的高頻開(kāi)關(guān)電鍍電源，本文主要內(nèi)容如下：
　　1.分析新型電鍍技術(shù)脈沖電鍍的原理，采用

2、高頻脈沖方波作為本文脈沖電鍍電源的輸出。
　　2.設(shè)計(jì)電鍍用高頻開(kāi)關(guān)電源主電路，主電路選擇拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為DC/DC全橋變換電路，它由兩個(gè)橋臂四個(gè)開(kāi)關(guān)器件組成，開(kāi)關(guān)器件選擇IGBT，采用PWM移相控制器作為主電路控制器，控制主電路及IGBT開(kāi)關(guān)動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)高頻開(kāi)關(guān)電源輸出電壓調(diào)節(jié)和頻率調(diào)節(jié)功能。
　　3.根據(jù)移相PWM控制DC/DC全橋變換電路的工作原理，建立移相全橋開(kāi)關(guān)電源數(shù)學(xué)模型，對(duì)輸出的電流與電壓進(jìn)行采樣與閉環(huán)控制，采用經(jīng)典P

3、I調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)雙閉環(huán)調(diào)節(jié)，并用Matlab搭建控制器的Simulink模型進(jìn)行仿真，根據(jù)伯德圖分析電流與電壓環(huán)調(diào)節(jié)器的穩(wěn)定性。
　　4.選擇開(kāi)關(guān)電源中開(kāi)關(guān)器件IGBT、續(xù)流二極管、并聯(lián)電容、串聯(lián)諧振電感、濾波采樣電容電感等參數(shù)，設(shè)計(jì)移相控制器與雙閉環(huán)控制回路。
　　5.根據(jù)所設(shè)計(jì)的主電路、移相控制器、濾波采樣等電路，在Matlab/Simulink中搭建移相控制全橋變換電路仿真模型，對(duì)移相控制高頻開(kāi)關(guān)電源進(jìn)行仿真，分析仿真結(jié)果，