新型白光LED的制備及其性能研究.pdf

1、本文主要針對(duì)傳統(tǒng)白光 LED封裝技術(shù)的缺陷以及倒裝 LED芯片的發(fā)光特點(diǎn)，以提高白光LED發(fā)光效率和降低成本為目的，對(duì)白光LED的封裝結(jié)構(gòu)和工藝進(jìn)行了詳細(xì)的研究。系統(tǒng)地研究了三種性能比較好的白光LED制備方法。通過多方面的實(shí)驗(yàn)分析以及光學(xué)模擬得到如下成果：
　?。?）通過在硅膠中摻雜平均粒徑為0.316μm，濃度為0.4％的二氧化鈦能有效地解決傳統(tǒng)封裝工藝制作出來的倒裝白光LED側(cè)面漏藍(lán)光問題，并調(diào)節(jié)色溫，提高約4%的光通量。另外

2、，當(dāng)封裝膠的表面的粗糙度為0.015時(shí)，該倒裝白光LED的出光效率可提高約6%。
　?。?）在倒裝LED芯片的基礎(chǔ)上，研究了一種尺寸足夠小，散熱路徑較短，成本較低，發(fā)光角度較大的芯片級(jí)五面出光的白光LED封裝結(jié)構(gòu)和工藝。并通過實(shí)驗(yàn)對(duì)該種工藝中的相關(guān)技術(shù)和影響因素進(jìn)行了研究分析與優(yōu)化。最后得出，當(dāng)熒光粉膠比例為0.2:1，熒光粉層厚度為150μm，寬度為1.5mm時(shí)，芯片級(jí)五面出光的白光LED性能較佳，其可視角度達(dá)到140°。