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文檔簡介
1、石墨烯及其復(fù)合材料是目前材料研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)。本文以少層石墨烯為研究對象,對其環(huán)氧樹脂基納米復(fù)合材料的介電性能進(jìn)行了研究,通過與碳黑/環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料的比較,探討了形貌結(jié)構(gòu)對復(fù)合材料性能的影響,并與鈦酸鋇復(fù)合制備了低介電損耗的環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料。采用X射線衍射儀(XRD)、透射電子顯微鏡(TEM)、掃描電子顯微鏡(SEM)對石墨烯的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征;采用差示掃描量熱儀(DSC)研究了納米復(fù)合材料的固化反應(yīng)動力學(xué)參數(shù);采用動態(tài)熱機(jī)械分析(
2、DMA)研究納米復(fù)合材料的力學(xué)性能及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度;采用介電譜研究了納米復(fù)合材料的介電性能。
研究結(jié)果表明:(1)石墨烯/環(huán)氧樹脂納米復(fù)合材料的固化溫度與固化反應(yīng)表觀活化能與環(huán)氧樹脂相近,兩種形貌(片狀和球形)的納米碳對環(huán)氧樹脂基納米復(fù)合材料的作用機(jī)理相近;(2)隨石墨烯用量的增加,納米復(fù)合材料中石墨烯經(jīng)歷了獨(dú)立分散、部分連續(xù)以及片層相連的形貌結(jié)構(gòu),而碳黑以團(tuán)聚體的形式分散在環(huán)氧樹脂中;(3)石墨烯的二維片層結(jié)構(gòu)更有利于對大分
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