鍍銀銅微粉與納米銀導(dǎo)電填料的制備工藝研究.pdf

1、隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，導(dǎo)電漿料在各種電子器件中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。導(dǎo)電漿料的研制需要向其中摻入相應(yīng)的導(dǎo)電填料，目前主要存在銀系導(dǎo)電填料和銅系導(dǎo)電填料兩大類(lèi)。銅系導(dǎo)電填料較易氧化，這使其電學(xué)性能的穩(wěn)定性下降，而銀系導(dǎo)電填料的價(jià)格則相對(duì)昂貴。本文基于“綠色環(huán)保”的理念，在液相環(huán)境下制備了納米銀粉、微米銅粉和微米級(jí)鍍銀銅粉，這三種導(dǎo)電粉體的生產(chǎn)成本低廉，有大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的可能，并且有望在導(dǎo)電漿料的研制中得以實(shí)際應(yīng)用，從而制備出性能穩(wěn)定、成本低并

2、且可低溫?zé)Y(jié)的新型導(dǎo)電漿料。
　　本研究主要內(nèi)容包括：⑴采用液相還原法，以檸檬酸納和硝酸銀為原料，探討了反應(yīng)時(shí)間、反應(yīng)溫度和添加劑對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的影響。結(jié)果顯示，反應(yīng)速率隨溫度的升高而增大；熟化會(huì)使得制備的銀納米粒子繼續(xù)長(zhǎng)大且形貌分化加劇。在反應(yīng)時(shí)間為60min，反應(yīng)溫度為80℃，無(wú)任何添加劑的條件下，成功制備了平均粒徑為59.33 nm且分散性好的類(lèi)球形納米銀顆粒。⑵以PVP為保護(hù)劑，硫酸銅為原料，氫氧化鈉為絡(luò)合劑，葡萄糖和抗壞血酸

3、為還原劑，通過(guò)兩步法實(shí)現(xiàn)了平均粒徑為1.1μm的微米級(jí)銅粉的大量可控制備。實(shí)驗(yàn)顯示，相對(duì)于一步法而言，兩步法制備的銅粉雜質(zhì)相含量很低；氫氧化鈉的加入方式是通過(guò)影響中間產(chǎn)物氧化亞銅的尺寸、形貌，從而影響制得的銅粉的尺寸、形貌和分散性；PVP的加入對(duì)銅粉的分散性和粒徑大小有一定影響。⑶以自制的微米級(jí)銅粉為原料，銀氨為銀源，成功制備了表面銀原子質(zhì)量分?jǐn)?shù)達(dá)到73.96％、表面平整、顆粒間界面清晰的鍍銀銅粉。過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，銀氨溶液的加入方式以及PV