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1、近年來(lái),隨著無(wú)線通信系統(tǒng)和毫米波系統(tǒng)的持續(xù)增長(zhǎng)和發(fā)展,將表面貼裝集成電路、內(nèi)埋置無(wú)源元器件以及子系統(tǒng)集成在一起成系統(tǒng)引起了人們極大的興趣,同時(shí),射頻微波領(lǐng)域?qū)υO(shè)備提出了高效性、成本低、多功能、高可靠性的高要求。當(dāng)前低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是被認(rèn)為是可以滿足無(wú)線通信系統(tǒng)多功能化、微型化、低成本的發(fā)展要求,并已逐漸被工業(yè)界廣泛認(rèn)同和使用的電子元器件封裝技術(shù)。
LTCC技術(shù)是一種在溫度≤900℃下實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)微波陶瓷粉料而制成內(nèi)
2、部含有電子元器件電極且致密性良好的電子元件封裝技術(shù),用此技術(shù)不僅可以將無(wú)源器件電路結(jié)構(gòu)埋置于陶瓷基板內(nèi)部,同時(shí)還可以在陶瓷基板上下表面表貼上有源芯片,真正實(shí)現(xiàn)了組件模塊三維結(jié)構(gòu),因此LTCC技術(shù)已成為RF&MW領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵核心技術(shù)之一。
本課題將材料特征、建模設(shè)計(jì)、工藝三者緊密結(jié)合在一起,從 LTCC材料到器件一體化設(shè)計(jì)與制作工藝技術(shù)研究。首先對(duì)適合 LTCC技術(shù)的新型材料研究開(kāi)發(fā)了兩類材料,分別是作為生產(chǎn)功率電感主要材料配
3、方(Ni0.2Cu0.2Zn0.6)1.02(Fe2O3)0.98-1wt%BiVO4鐵氧體及研制濾波器的0.9Ca(Zn1/3Nb2/3)O3-0.1Ba(Zn1/3Nb2/3)O3-10%B2O3-5wt%LiF陶瓷。其次,研發(fā)了以0.9Ca(Zn1/3Nb2/3)O3-0.1Ba(Zn1/3Nb2/3)O3-10%B2O3-5wt%LiF陶瓷材料作為非磁性層及以(Ni0.2Cu0.2Zn0.6)1.02(Fe2O3)0.98-1w
4、t%BiVO4作為主體材料的大電流功率疊層電感。研究了引入非磁性層對(duì)電感器直流特性的影響,發(fā)現(xiàn)可以通過(guò)改變加入非磁性氣隙層的厚度、層數(shù)、氣隙層排列可以獲得不同直流特性和電感值。對(duì)含有非磁性層的功率電感進(jìn)行了工藝生產(chǎn),并對(duì)其進(jìn)行了性能評(píng)估。最后,將0.9Ca(Zn1/3Nb2/3) O3-0.1Ba(Zn1/3Nb2/3)O3-10%B2O3-5% LiF陶瓷材料作為L(zhǎng)TE帶通濾波器的基體材料,設(shè)計(jì)制作了 LTCC濾波器。本課題設(shè)計(jì)的濾波
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