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文檔簡介
1、低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics LTCC)技術已成為實現(xiàn)各類電子元器件制造、集成及其封裝的主流技術,低介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷由于其介電常數(shù)低、品質(zhì)因數(shù)高、溫度系數(shù)近似為零等優(yōu)點被廣泛應用于LTCC基板材料中,成為微波介質(zhì)陶瓷研究的熱點。
本論文中選取CaO-SiO2-B2O3作為研究體系,采用多步固相法制備低介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷材料,分別研究了Ca/Si比和B2O3的改變對材料晶
2、相組成、微觀形貌和介電性能的影響。在最佳Ca/Si比和適當B2O3含量的基礎上,添加適量陶瓷助溶劑BBAS粉,以降低陶瓷粉體的燒結溫度,最終獲得可用于制備LTCC基板材料的陶瓷粉料。采用X-射線衍射(XRD)法、掃描電子顯微鏡(SEM)、阿基米德原理和Zeta電位分析對陶瓷粉料的物相、表面形貌、密度和Zeta電位進行表征。精選CBS陶瓷粉體后通過不斷調(diào)配漿料配比和工藝參數(shù),采用流延工藝制備出可應用的LTCC生瓷帶,在此基礎上制備LC諧振
3、天線,并對其諧振頻率進行測試。
研究結果表明,當CaO:SiO2:B2O3=21:13:16(質(zhì)量比),煅燒溫度為900℃時,所得樣品C中除了有主晶相β-CaSiO3和Ca2B2O4外,含有少量α-SiO2相。由該粉體制備的陶瓷樣品中,晶粒以板條狀為主,晶粒間氣孔較少,結構比較致密,具有較大的密度。此時該樣品具有最佳的介電性能,其介電常數(shù)為6.3、品質(zhì)因數(shù)為2.4×104 GHz(f=11.7 GHz)、溫度系數(shù)為-67ppm
4、/℃,熱導率為3.6W/m·K。
在樣品C的配方基礎上,添加適量陶瓷助溶劑BBAS粉,以降低該組分的燒結溫度。研究發(fā)現(xiàn),添加陶瓷助溶劑BBAS粉后,晶體的結構沒有明顯改變,晶粒的形貌仍以板條狀的為主,一些小的粒狀晶粒分散在其中。當燒結溫度降低至920℃時,所得陶瓷樣品C6的晶粒粒徑介于1.0-2.0μm之間,并且陶瓷顆粒在水溶液中顯負電性,顆粒之間的穩(wěn)定性較差。該樣品具有較好的介電性能,其介電常數(shù)為6.3,品質(zhì)因數(shù)為1.1×1
5、04GHz(f=12.7GHz),溫度系數(shù)為-84ppm/℃。
以所得陶瓷粉料C6為填充物,有機物(乙酸乙酯和酒精的混合物)作為溶劑,通過調(diào)節(jié)粘結劑PVB和增塑劑的含量,制備不同配比的流延漿料。采用流延法制備LTCC生瓷帶,再經(jīng)絲網(wǎng)印刷、打孔、疊層、溫水等靜壓、排膠、共燒等LTCC工藝后,通過CAD繪圖,制備可用于測試應變的LC諧振天線,并采用接觸法和非接觸法測試其共振頻率。結果表明,所制備的天線的共振頻率約為f=155MHz
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