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文檔簡介
1、本文采用壓力浸滲技術制備了TGS-25/Al、TGS-25/Al-12Si和TGS-25/Al-20Si三種復合材料,研究基體中Si含量對石墨膜/鋁復合材料微觀組織、熱物理性能和力學性能的影響。
高結晶度石墨膜的表面形貌平整,層狀結構較為有序。石墨膜的導熱性能與有序化度、石墨化度、微晶堆積高度、層狀結構有序度密切相關。有序化度、石墨化度、層狀結構有序度越高,石墨膜熱導率越高;而不同原材料及工藝制備的石墨膜,其微晶堆積高度需與微
2、觀結構結合分析,才能確定其導熱性能。TGS-25石墨膜具有均勻定向的層狀結構,層間結合緊密;其石墨化度達到99.9%,沿膜方向熱導率為1420W/(m·K)。
石墨膜/鋁復合材料無氣孔和裂紋等明顯缺陷,且基體和增強體分布均勻。隨著基體合金中Si的質(zhì)量分數(shù)增加,C元素在基體合金中的質(zhì)量分數(shù)和擴散相對深度降低。
隨著基體合金中Si的質(zhì)量分數(shù)降低,復合材料熱導率增加。其沿膜方向熱導率從420W/(m·K)升高到743W/(
3、m·K),垂直膜方向熱導率從11W/(m·K)升高到17W/(m·K)。復合材料的導熱機理符合Agari模型,隨著基體中Si的質(zhì)量分數(shù)增加,復合材料熱導率的理論值和實際值差值逐漸增大。
隨著基體合金中Si的質(zhì)量分數(shù)增加,復合材料的平均熱膨脹系數(shù)降低。在0℃到400℃之間,TGS-25/Al復合材料的平均熱膨脹系數(shù)最大,其變化范圍為22.5~24.4×10-6K-1。TGS-25/Al-20Si復合材料的平均熱膨脹系數(shù)值最小,其
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