LTCC無(wú)源器件設(shè)計(jì)建模研究.pdf

1、高密度多層基板是實(shí)現(xiàn)多芯片組件MCM(Multichip Module)的關(guān)鍵。低溫共燒陶瓷LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為了高速高密度集成封裝技術(shù)研究的熱點(diǎn)。目前，國(guó)內(nèi)多家單位已具有LTCC微波頻段的成熟工藝線，但是對(duì) LTCC建模建庫(kù)和設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)的研究相對(duì)落后，并嚴(yán)重制約了LTCC產(chǎn)品的快速開發(fā)和設(shè)計(jì)能力。
　　本文的主要工作是微波 LTCC設(shè)計(jì)平臺(tái)，建模建庫(kù)

2、項(xiàng)目的部分工作，主要針對(duì)常用微波無(wú)源器件和縫隙耦合結(jié)構(gòu)進(jìn)行，并做了一部分小型化設(shè)計(jì)的工作。主要研究?jī)?nèi)容如下：
　　1. LTCC多層電路常用結(jié)構(gòu)分析。介紹了常用的傳輸線結(jié)構(gòu)并給出設(shè)計(jì)解析和經(jīng)驗(yàn)公式，對(duì)LTCC層間和同層互聯(lián)過(guò)渡結(jié)構(gòu)進(jìn)行了仿真優(yōu)化。
　　2. LTCC微波無(wú)源器件建模。分析微波電路特別是三端口和四端口網(wǎng)絡(luò)的工作特點(diǎn)和指標(biāo)特性，并基于解析、經(jīng)驗(yàn)公式以及仿真優(yōu)化的手段建立設(shè)計(jì)指標(biāo)和物理尺寸間映射關(guān)系，建立了耦合線定

3、向耦合器、分支線耦合器、wilkinson功分器、環(huán)形電橋和Marchand巴倫的仿真模型。
　　3. LTCC微波無(wú)源器件小型化設(shè)計(jì)。對(duì)層間互聯(lián)通孔的等效傳輸線特性，主要是等效特性阻抗和等效電長(zhǎng)度進(jìn)行仿真分析；結(jié)合 LTCC多層電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，利用枝節(jié)加載法對(duì)λg/4傳輸線進(jìn)行小型化改進(jìn)，驗(yàn)證該小型化技術(shù)的可行性；最后針對(duì)耦合線定向耦合器、分支線電橋和環(huán)形電橋進(jìn)行了小型化設(shè)計(jì)，達(dá)到了良好的效果。
　　4.投版加工并測(cè)試，對(duì)