Li2MgTi3O8系微波介質陶瓷低溫燒結研究.pdf

1、Li2MgTi3O8(LMT)系微波介質陶瓷燒結溫度較低并且微波介電性能優(yōu)異，因此是較理想的LTCC材料。
　　添加燒結助劑MBS、ZBS、CaF2、H3BO3，有效降低了LMT系微波介質陶瓷的燒結溫度，實現(xiàn)了低溫燒結（燒結溫度為925℃）。研究了不同燒結助劑及不同添加量對Li2MgTi3O8陶瓷燒結特性和微波介電性能的影響，確定了各種燒結助劑的最佳添加量。當添加2.0wt％的MBS時，燒結溫度為925℃，LMT系陶瓷的微波介電性

2、能:εr=24.5，Q×f=29，300GHz，τf=18ppm/℃。添加0.5wt％的ZBS時，在925℃燒結保溫4h，LMT系陶瓷獲得了接近零的τf值;摻雜3.0wt％的ZBS時，將LMT系陶瓷燒結溫度降低至925℃，Q×f達到24，800GHz。添加0.5wt％的H3BO3時，LMT系陶瓷的燒結溫度降低至925℃，微波介電性能:εr=24.7，Q×f=19，010GHz，τf=-3.5ppm/℃。添加復合燒結助劑明顯降低了LMT系

3、陶瓷的燒結溫度，并改善了其微波介電性能。分別添加復合燒結助劑H3BO3和ZnO及LiF和MgO，研究其種類和添加量對LMT系陶瓷燒結特性、微波介電性能、物相組成及微觀結構的影響。當添加4wt％ZnO和3wt％H3BO3時，LMT系陶瓷的燒結溫度降低至900℃并且獲得較好的微波介電性能:εr=27.7，Qf=32，000GHz，τf=-8.2ppm/℃。當添加3wt％MgO和3wt％LiF時，LMT系陶瓷的燒結溫度降低至825℃，獲得了最

4、佳的微波介電性能:εr=25.69，Q×f=57，100GHz，τf=-4.3ppm/℃。
　　對LMT-SnO2系陶瓷低溫燒結及微波介電性能進行了研究。研究了制備工藝對Li2Mg(Ti1-xSnx)3O8陶瓷的微波介電性能影響，優(yōu)化了制備工藝條件，確定燒結溫度為1100℃、二次球磨時間為4h、550～1100℃之間升溫速度為5℃/min，Li2Mg(Ti1-xSn)3O8陶瓷具有較好的微波介電性，當x=0.15時，獲得最大Q×f