表貼技術(shù)參數(shù)優(yōu)化工藝應(yīng)用.pdf

1、本文主要研究的課題是表貼技術(shù)參數(shù)優(yōu)化工藝應(yīng)用。運(yùn)用統(tǒng)計(jì)學(xué)的理論知識分析了SMT產(chǎn)品質(zhì)量問題。通過對網(wǎng)板開孔設(shè)計(jì)、印刷工藝、貼片工藝、回流焊工藝以及線路板清洗工藝進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化，提高了SMT產(chǎn)品質(zhì)量和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。本文研究了統(tǒng)計(jì)學(xué)的過程控制中的控制圖、過程能力指數(shù)、正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)、極差分析法和方差分析法等理論知識，提出了一套SMT工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，找到了影響SMT產(chǎn)品質(zhì)量的顯著性因素，提高了SMT工藝產(chǎn)品的合格率。
　　本文針對厚度為1

2、.2mm、最小引腳間距為0.4mm的印制線路板進(jìn)行研究，設(shè)計(jì)了SMT工藝優(yōu)化方案，整個優(yōu)化方案利用了因果圖、排列圖、P控制圖、方差分析、正交試驗(yàn)、過程能力分析之間的聯(lián)系，把上一步分析結(jié)果有效輸出，作為下一步分析的有效輸入，層層遞進(jìn)，找到產(chǎn)品缺陷的影響因素，調(diào)整各工藝過程的參數(shù)設(shè)置，從而提高了線路板焊接質(zhì)量的目的。文中利用統(tǒng)計(jì)表收集SMT工藝產(chǎn)品不合格數(shù)和缺陷數(shù)，利用P控制圖對SMT生產(chǎn)系統(tǒng)進(jìn)行穩(wěn)定性分析，因果圖分析SMT工藝產(chǎn)品缺陷的關(guān)

3、鍵因素，針對這些關(guān)鍵因素展開工藝優(yōu)化正交試驗(yàn)，通過正交實(shí)驗(yàn)中的極差分析法和方差分析法確定顯著性的影響因素并得到SMT工藝各環(huán)節(jié)的最佳參數(shù)組合，期間借助Minitab軟件、SPSS軟件對實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)計(jì)算分析。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，優(yōu)化后的數(shù)據(jù)指標(biāo)與優(yōu)化前提升了1.62％，且優(yōu)化后的SMT工藝生產(chǎn)系統(tǒng)更加穩(wěn)定，為提高SMT工藝產(chǎn)品合格率提供了一套全新的方法。這套改進(jìn)方法在SMT生產(chǎn)中具有很強(qiáng)的可操作性，其計(jì)算過程可以使用Minitab和SPSS軟件，分