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1、本文通過(guò)分別在Pd-Ni和Pd-Cu基礎(chǔ)鍍液中添加稀土化合物的方法,改善鍍層性能。使用電子掃描顯微鏡(SEM)表征了鍍層表面形貌,X射線衍射(XRD)分析了鍍層晶粒度的改變,能譜(EDS)分析鍍層元素組成。由電鏡圖片可以看出加入稀土化合物后鍍層變的更加均勻,XRD分析加入稀土化合物后鍍層晶粒度變小。EDS結(jié)果表明稀土化合物對(duì)鍍層元素影響不大。電化學(xué)測(cè)試表明稀土化合物能夠提升鍍層的自腐蝕電位,減小自腐蝕電流,掛片實(shí)驗(yàn)直觀的說(shuō)明稀土化合物提
2、升了鍍層在高溫硫酸中的耐腐蝕能力。另外稀土化合物的加入提升了鍍層的硬度和結(jié)合力,降低了孔隙率。遠(yuǎn)近陰極法測(cè)試鍍液的分散能力表明稀土化合物能夠使鍍液中電流分布更加均勻,而且電沉積過(guò)程中的陰極極化度得到了提升。
通過(guò)監(jiān)測(cè)連續(xù)電鍍過(guò)程中參數(shù)變化情況,確定鍍液pH的有效區(qū)間為8.2-8.9,pH值下降到7.9以后鍍層出現(xiàn)缺鍍現(xiàn)象,鍍液pH值在8.0以下鍍層的孔隙率明顯升高,鍍層性能達(dá)不到要求。鍍液pH值下降到8.2以下電鍍Pd膜失去對(duì)
3、基體的保護(hù)作用。鍍液濃度降到14.19g·L-1以下膜層的質(zhì)量開(kāi)始下降,電流效率從最初的90%左右下降到38.89%。鍍液濃度下降到11.89 g·L-1后鍍層的孔隙率開(kāi)始增高。鍍液濃度下降到10.990g·L-1以下電鍍膜層失去對(duì)基體的保護(hù)作用。鍍層濃度下降到10.01 g·L-1后鍍層結(jié)合力開(kāi)始下降。鍍液濃度下降到6.1g·L-1后電鍍膜層不能完全覆蓋基體?;謴?fù)鍍液電沉積得到的鍍層物理性能、對(duì)基體的保護(hù)能力都恢復(fù)到與新配鍍液得到膜層
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