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文檔簡介
1、隨著科學技術的發(fā)展,人們的生活日新月異,對通信設備的要求也越來越高。在新產品的研發(fā)過程中,采用通信傳輸模擬器來替代實際電臺進行協議測試,可以實現物理層和上層的并行開發(fā),加快研發(fā)進程。同時隨著微電子行業(yè)的快速發(fā)展,一個系統級芯片就能實現傳統電路板級系統的功能。它解決了IC芯片間連線延遲、線間干擾及PCB板可靠性等問題,使性能得到了極大的提高。本文使用的ZYNQ系列芯片將FPGA和ARM集成在一個芯片里,解決了FPGA與ARM間的通信瓶頸問
2、題。
本文首先設計并實現了通信傳輸模擬器的物理層。該模擬器采用AXI總線實現了物理層與上層的接口,使接口通信帶寬達到吉比特;應用SPI協議實現物理設備間的通信,原理簡單且支持高速傳輸;使用Pmod接口實現了兩臺設備間的物理連接,提高了系統的可擴展性。同時,為了支持協議的多節(jié)點測試,設計并實現了支持動態(tài)拓撲和碰撞的網絡層模擬。
最后,為了驗證本文通信傳輸模擬器的功能和參數,參照現有的超短波無線自組織網絡的電臺參數,對模
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