智能手機(jī)基帶芯片的可靠性測試與失效分析.pdf

1、可靠性是智能手機(jī)基帶芯片產(chǎn)品質(zhì)量的重要衡量指標(biāo)之一，也是產(chǎn)品走向市場后是否能夠具備足夠的市場競爭力的前提。可靠性測試作為集成電路產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)的重要測試方法，這項(xiàng)新興學(xué)科越發(fā)得到企業(yè)和用戶的高度關(guān)注。集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，帶動了智能手機(jī)芯片市場發(fā)展，需要面對更多挑戰(zhàn)，智能手機(jī)基帶芯片特征尺寸的不斷減小也對產(chǎn)品的可靠性有了越來越高的需求，而產(chǎn)品質(zhì)量不能僅僅依靠單純的測試來淘汰不良品，這無法滿足對產(chǎn)品質(zhì)量的整體把控和提升，因此，失效分析學(xué)科

2、應(yīng)運(yùn)而生。產(chǎn)品發(fā)生失效常常連帶降低整個型號產(chǎn)品的良率，給企業(yè)帶來損失，失效分析是能夠從根本上分析出癥結(jié)所在，同時杜絕類似失效持續(xù)產(chǎn)生的最佳手段。在基帶芯片產(chǎn)品可靠性測試基礎(chǔ)上運(yùn)用失效分析手段追溯失效根源，可以有效的將產(chǎn)品良率提高。
　　本文以國產(chǎn)主流智能手機(jī)基帶芯片產(chǎn)品為樣本，從可靠性測試流程設(shè)計(jì)、測試條件把控、測試結(jié)果分析、失效分析等方面對智能手機(jī)基帶芯片的后端質(zhì)量進(jìn)行分析。針對智能手機(jī)基帶芯片產(chǎn)品的生命周期建立可靠性數(shù)學(xué)模型，