NiTiNb-TC4激光微焊接裂紋形成機理與控制方法研究.pdf

1、NiTiNb形狀記憶合金與TC4鈦合金在航空、航天、汽車、生物醫(yī)用材料等領域具有廣闊的應用前景，但是 NiTiNb同種材料以及 NiTiNb/TC4異種材料焊接時，接頭極易產(chǎn)生裂紋，嚴重制約了NiTiNb及其與TC4鈦合金異種材料焊接結構的應用。論文對 NiTiNb同種材料、以及 NiTiNb/TC4異種材料激光微焊接時焊接裂紋敏感性、裂紋產(chǎn)生的原因、形成機理以及控制裂紋的措施進行了研究，得到如下主要結果：
　　熱軋態(tài)NiTiNb

2、同種材料激光對接焊接時，表面雜質(zhì)的存在是形成焊接裂紋的主要原因，通過去除表面雜質(zhì)可控制焊接裂紋，獲得成形良好的焊接接頭。在此基礎上，研究了焊接工藝對焊接接頭性能的影響規(guī)律，并采用正交優(yōu)化方法對焊接工藝進行了優(yōu)化。當激光焊接平均功率為16.8W、脈寬為4.5ms、頻率為4.5Hz時焊接接頭的最大抗拉強度為880MPa，達到母材抗拉強度的95％。焊后對接頭進行500℃真空退火后焊接接頭的形狀記憶性能達到母材的88%。
　　NiTiNb

3、/TC4異種材料激光焊時，焊接接頭的裂紋敏感性很強，在焊縫剛好焊透的較小激光功率時，焊縫就出現(xiàn)了裂紋，通過改變激光工藝參數(shù)無法消除接頭裂紋。當激光光斑偏向 TC4一側時，裂紋數(shù)量明顯減少。橫向裂紋源為熔合線附近的 Ti2Ni相。Ti2Ni、NbNi3、TiNi三種化合物中，Ti2Ni的生成焓最小，吉布斯自由能最小，在焊接中不可避免?？v向裂紋是由于低熔點共晶在晶界富集產(chǎn)生液態(tài)薄膜，在較低的焊接應力作用下產(chǎn)生的結晶裂紋。
　　通過添加

4、Ni、Ti、Nb等填充材料可在不同程度上抑制NiTiNb/TC4異種材料激光微焊接時裂紋的形成。對于NiTiNb/TC4異種材料搭接接頭，當TC4置于上部、中間預置50μm、100μm厚Ni片時，裂紋敏感性較大，而當NiTiNb置于上部時、中間預置50μm厚Ni片時焊縫中無裂紋，但是與下部母材搭接處存在脆性Ti2Ni相。對于NiTiNb/TC4異種材料對接接頭，填入直徑Φ300μm的純Ni絲后，在TC4熔合線附近存在裂紋，在TC4一側存