具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的硅基MEMS壓力敏感膜片的制作及其應(yīng)用研究.pdf

1、MEMS(Micro Electro Mechanical System)技術(shù)是近代迅速發(fā)展起來的一項高新科技，具有微型化、集成化、可批量生產(chǎn)和多學(xué)科交叉等特點，是現(xiàn)代科技發(fā)展的重要領(lǐng)域。近年來，隨著MEMS技術(shù)的飛速發(fā)展，MEMS器件在國民經(jīng)濟和國防軍事等眾多領(lǐng)域發(fā)揮著不可估量的作用，MEMS器件的設(shè)計、加工開始受到各國研究人員的關(guān)注。
　　本論文對硅基MEMS器件的設(shè)計、加工技術(shù)進行了深入的研究，提出并制作了一種壓力敏感環(huán)形波

2、紋狀氮化硅膜，相對于普通平面薄膜，該結(jié)構(gòu)膜具有內(nèi)應(yīng)力小、彈性模量高、強度高和穩(wěn)定性好等特點，可作為高性能壓力和振動傳感膜片，在光電傳感領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價值。
　　第一章首先介紹了MEMS技術(shù)的研究現(xiàn)狀、基本特征和技術(shù)分類，并對MEMS技術(shù)的發(fā)展趨勢進行了論述，最后提出了本論文的主要研究內(nèi)容和研究目的。
　　第二章首先介紹并分析了MEMS加工技術(shù)中的光刻工藝，從光刻基本原理、光刻掩模版、光刻膠和光學(xué)光刻機四個方面對光刻工藝進

3、行了全面闡述。同時，對具體實驗過程中遇到的各類問題進行了歸納分析，以便在MEMS器件加工中及時排除問題，優(yōu)化工藝。
　　第三章主要介紹和分析了MEMS器件加工技術(shù)中的刻蝕工藝，包括濕法刻蝕（硅基各向同性刻蝕與硅基各向異性刻蝕）和干法刻蝕（離子束濺射刻蝕、等離子體刻蝕和反應(yīng)離子刻蝕）。
　　第四章主要基于MEMS器件的設(shè)計和制作，著重研究壓力敏感環(huán)形波紋狀氮化硅膜的制備。從前期的模版設(shè)計到具體實驗參數(shù)的探索，通過大量的實驗得到