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文檔簡介
1、MEMS(Micro Electro Mechanical System)技術是近代迅速發(fā)展起來的一項高新科技,具有微型化、集成化、可批量生產(chǎn)和多學科交叉等特點,是現(xiàn)代科技發(fā)展的重要領域。近年來,隨著MEMS技術的飛速發(fā)展,MEMS器件在國民經(jīng)濟和國防軍事等眾多領域發(fā)揮著不可估量的作用,MEMS器件的設計、加工開始受到各國研究人員的關注。
本論文對硅基MEMS器件的設計、加工技術進行了深入的研究,提出并制作了一種壓力敏感環(huán)形波
2、紋狀氮化硅膜,相對于普通平面薄膜,該結構膜具有內應力小、彈性模量高、強度高和穩(wěn)定性好等特點,可作為高性能壓力和振動傳感膜片,在光電傳感領域具有重要的應用價值。
第一章首先介紹了MEMS技術的研究現(xiàn)狀、基本特征和技術分類,并對MEMS技術的發(fā)展趨勢進行了論述,最后提出了本論文的主要研究內容和研究目的。
第二章首先介紹并分析了MEMS加工技術中的光刻工藝,從光刻基本原理、光刻掩模版、光刻膠和光學光刻機四個方面對光刻工藝進
3、行了全面闡述。同時,對具體實驗過程中遇到的各類問題進行了歸納分析,以便在MEMS器件加工中及時排除問題,優(yōu)化工藝。
第三章主要介紹和分析了MEMS器件加工技術中的刻蝕工藝,包括濕法刻蝕(硅基各向同性刻蝕與硅基各向異性刻蝕)和干法刻蝕(離子束濺射刻蝕、等離子體刻蝕和反應離子刻蝕)。
第四章主要基于MEMS器件的設計和制作,著重研究壓力敏感環(huán)形波紋狀氮化硅膜的制備。從前期的模版設計到具體實驗參數(shù)的探索,通過大量的實驗得到
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