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文檔簡介
1、銀基釬料是目前銅及銅合金生產(chǎn)中重要的連接材料,但是銀為貴金屬,價(jià)格昂貴。因此為降低生產(chǎn)成本,銅磷釬料以其熔點(diǎn)低,流動(dòng)性和潤濕性好,具有自釬性以及價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn),在500~800℃溫度范圍內(nèi),成為取代銀基釬料的理想材料,但是由于銅磷釬料與Ag基釬料性能各有優(yōu)劣,很難進(jìn)行綜合評價(jià)。鑒于此,本文分別選取典型的五種釬料:HL201,HL204,HL205,HL209銅磷釬料與銀基釬料HL303進(jìn)行熔化性能,潤濕性及力學(xué)性能試驗(yàn),并利用金相顯微鏡、
2、X射線衍射、掃描電鏡等手段,觀察并分析釬縫的微觀組織,最后在滿足實(shí)際生產(chǎn)條件的情況下,并考慮經(jīng)濟(jì)因素,試用模糊綜合評判的方法對五種釬料進(jìn)行綜合性能評價(jià)。研究結(jié)果表明:四種銅磷釬料的熔點(diǎn)均低于HL303;抗剪強(qiáng)度均低于HL303;HL201,HL205,HL209釬料的潤濕性好于HL303;最后模糊綜合評判得出HL209釬料的綜合性能最好,可以替代HL303釬料用于紫銅焊接。
此外,本文通過在銅鎳錫磷釬料的基礎(chǔ)上,通過添加A
3、g元素,得到新配制的Cu-10Ni-5Sn-6P系釬料。結(jié)果發(fā)現(xiàn):隨著釬料中Ag元素含量的增加,釬料的熔化溫度降低;釬料的潤濕性也得到改善;釬焊接頭的抗剪強(qiáng)度整體呈上升趨勢。其中含5%Ag的Cu-10Ni-5Sn-6P釬料抗剪強(qiáng)度最大,與不加Ag元素時(shí)相比,抗剪強(qiáng)度提高了25%。新研制的Cu-10Ni-5Sn-6P系釬料雖然在銀元素添加后,綜合性能均得到改善,其中潤濕性優(yōu)于HL303,但其釬焊強(qiáng)度還不及HL303,合金成分以及工藝均需要
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