微帶天線三維打印的分析與實(shí)現(xiàn).pdf

1、微帶天線是一種貼片天線，因?yàn)槠渚哂畜w積小、重量輕、易集成等優(yōu)點(diǎn)，在人們的生活中得到廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)的天線制作一般采用蝕刻和電鍍的方法，不僅制作成本高，而且制作周期長，將三維打印技術(shù)應(yīng)用到微帶天線的制作上，在近年來成為微帶天線制作的發(fā)展方向。由于三維打印微帶天線的制造工藝過程直接影響著微帶天線的打印質(zhì)量，所以如何合理的設(shè)計三維打印微帶天線制造工藝，是提升微帶天線打印質(zhì)量的關(guān)鍵。
　　本文針對微帶天線的三維打印制作工藝不成熟的問題，研究

2、了微帶天線的三維打印工藝與方法。首先，研究了墨滴撞擊基板時的鋪展成型問題，推導(dǎo)出了墨滴撞擊基板后的鋪展半徑，分析了墨滴點(diǎn)間距與成型形態(tài)的關(guān)系，得出了最優(yōu)的打印分辨率。其次，分析了三維打印工藝過程中影響天線打印質(zhì)量的關(guān)鍵因素。采用落點(diǎn)補(bǔ)償?shù)姆椒ń鉀Q了墨滴落點(diǎn)偏移問題，采用實(shí)驗(yàn)對比分析的方法得到了最優(yōu)的打印工藝參數(shù)。再次，研制了微帶天線的三維打印實(shí)驗(yàn)平臺。設(shè)計了一種基于FPGA的噴頭驅(qū)動控制器，解決了高粘度、高密度納米銀導(dǎo)電墨水的噴射成型問