鈦基非晶釬料真空釬焊TC4鈦合金.pdf_第1頁
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1、AthesissubmittedtoZheng面ouUniVers毋forthede鏟eeofMasterVacuumBrazingTC4TitaniumAUoywithTibasedAmorphousFillerBy:SenXuSllper、,isor:ProfFushanLiMaterialsEngilleeringSchoolofMaterialsScienceandEngineeringApril,2014摘要摘要TC4(Ti6

2、A14V)是目前使用最為廣泛的鈦合金,它具有(0【D)兩相結構及優(yōu)異的力學性能,故尋找可靠的連接工藝具有很高的現(xiàn)實意義。真空釬焊具有接頭牢固、焊接過程中無雜質氣體影響、焊接應力及變形小等特點,且非晶態(tài)釬料具有熔點低、熔融鋪展性好、耐腐蝕性好及使用方便等特點,故選擇非晶態(tài)釬料代替?zhèn)鹘y(tǒng)晶態(tài)釬料對于TC4鈦合金進行真空焊接連接。目前,真空釬焊Tc4普遍使用的非晶態(tài)釬料為Ti375zr375Nilocul5,其接頭牢固,但脆性較大。本文通過添加

3、合金元素Sn及Al,制備出Ti35Zr35NiloCul5Sn5及Ti35Zr35NiloCuls舢5兩種新型非晶態(tài)釬料,期待在降低釬焊溫度的同時可有效提高焊接質量,并減少接頭脆性。由釬料的XRD及DSC曲線發(fā)現(xiàn),三種釬料均為非晶態(tài)且添加Sn及Al的釬料的熔點有所降低。選擇9200C、9400C及9600c三個釬焊溫度,分別保溫20及40min后隨爐冷卻至室溫,后分別利用金相顯微鏡、XRD、SEM、EDS、顯微硬度儀及電子萬能材料實驗機

4、對焊縫界面形貌、相組成及力學性能進行分析。使用三種釬料釬焊時,提高釬焊溫度或延長保溫時問均有助于合金元素的擴散,進而減少焊縫內金屬間化合物的數(shù)量。在9200C低溫釬焊時焊縫內均出現(xiàn)大量金屬間化合物,由XRD及EDS分析其為脆性金屬間化合物CuTi2、√姒i及Nicu,嚴重影響焊接質量。9400C釬焊時,Ti35zr35Nilocul5Sn5焊縫由針狀洳Ti及共析組織構成,而Tn5Zr375NiIoCul5及Ti35Zr35NiloCul

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