高抗撕有機(jī)硅彈性體的制備和性能研究.pdf

1、有機(jī)硅彈性體的主鏈?zhǔn)怯晒柩蹑I（Si-O）交替構(gòu)成的，再通過(guò)硅原子與其他有機(jī)基團(tuán)構(gòu)成其側(cè)鏈的一種半無(wú)機(jī)高分子化合物，具有非常優(yōu)異的耐高低溫性、耐候性、生理惰性等，在國(guó)防軍工、航天航空、電子電器、醫(yī)療保健等方面有著廣泛的應(yīng)用。盡管有機(jī)硅彈性體具有多種優(yōu)異性能，但撕裂強(qiáng)度不高一直阻礙著其進(jìn)一步的發(fā)展和應(yīng)用。
　　本文探討了不同硫化壓力、硫化溫度、放壓速率和保壓時(shí)間對(duì)所制備的有機(jī)硅多孔彈性體表面平整度、泡孔均勻性和力學(xué)性能的影響。采用單因

2、素變量法得出：在硫化壓力為10MPa，一段硫化溫度130℃、二段硫化溫度150℃，緩慢放壓速率為1MPa/s，保壓時(shí)間為10s時(shí)制得的有機(jī)硅多孔彈性體表面較平整，孔徑較均勻，撕裂強(qiáng)度最大值為2.52KN/m，拉伸強(qiáng)度為0.63MPa，斷裂伸長(zhǎng)率為360.14％，且經(jīng)過(guò)210℃高溫處理后撕裂強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率仍為1.85KN/m，0.46MPa和206.21%，性能較優(yōu)。
　　分別用KH560對(duì)氣相法白炭黑進(jìn)行改性，用KH5

3、60和硬脂酸對(duì)硫酸鈣晶須進(jìn)行改性，對(duì)改性填料進(jìn)行紅外光譜、顯微鏡分析和活性指數(shù)分析；并探究不同改性白炭黑用量、KH560改性晶須用量和硬脂酸改性晶須用量對(duì)有機(jī)硅彈性體和有機(jī)硅多孔彈性體材料性能的影響。結(jié)果表明：KH560改性白炭黑的活性指數(shù)由82.3%提高到93.1%，KH560改性晶須和硬脂酸改性晶須的活性指數(shù)由48.8%分別提高到51.8%和84.9%，表明改性成功。當(dāng)改性白炭黑用量為30%，KH560改性晶須用量為40%時(shí)所制備的

4、有機(jī)硅彈性體性能較優(yōu)，密度和邵氏硬度分別為1.298g/cm3和53.98HA，撕裂強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率分別為14.23KN/m、2.94MPa和330.21%，在改性白炭黑用量為30%、KH560改性晶須為20%時(shí)制備的有機(jī)硅多孔彈性體表面較平整、泡孔較均勻，邵氏硬度和密度分別為30HA和0.644g/cm3，撕裂強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率分別由2.57KN/m、0.52MPa和276%提高到4.37KN/m、0.91MPa和3