電致型形狀記憶環(huán)氧樹脂制備及性能評(píng)價(jià).pdf

1、電致型SMP是SMP復(fù)合材料的一種，由于其自身結(jié)構(gòu)特征，現(xiàn)有的高分子材料理論模型不能很好地描述其形狀記憶功能。由于電流可以使電致型SMP做出驅(qū)動(dòng)反應(yīng)，這樣，對(duì)于有些不允許或者沒有條件進(jìn)行外部加熱的構(gòu)件或機(jī)構(gòu)，使用電流驅(qū)動(dòng)就可以使之達(dá)到預(yù)期的形狀回復(fù)目的，這樣極大地?cái)U(kuò)展了SMP的應(yīng)用范圍。所以電致型SMP復(fù)合材料在未來空間展開結(jié)構(gòu)中具有重要的應(yīng)用前景，但目前相關(guān)研究還處于起步階段。
　　本論文以環(huán)氧樹脂和胺類固化劑DDM為原料，經(jīng)過

2、交聯(lián)反應(yīng)得到形狀記憶環(huán)氧樹脂，將其作為基體，加入導(dǎo)電炭黑，采用共混的方法制備了導(dǎo)電SMP復(fù)合材料。研究中，對(duì)導(dǎo)電SMP復(fù)合材料開展了較為詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)室制備及相應(yīng)的形狀記憶性能測(cè)試，通過應(yīng)力循環(huán)、松弛實(shí)驗(yàn)和蠕變實(shí)驗(yàn)，討論了炭黑含量對(duì)復(fù)合材料的形狀記憶行為、力學(xué)性能及導(dǎo)電性能的影響，并在總結(jié)前人研究成果的基礎(chǔ)上，取得主要成果與結(jié)論如下:
　　1、選用環(huán)氧樹脂E-51、固化劑DDM和導(dǎo)電炭黑通過化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)的方法制備了四種固化劑含量相同、

3、炭黑含量不同的電致型SMP復(fù)合材料;
　　2、對(duì)已制備的四種SMP復(fù)合材料進(jìn)行了形狀固定、形狀回復(fù)實(shí)驗(yàn)。經(jīng)實(shí)驗(yàn)測(cè)定，該四種復(fù)合材料具有較好的形狀固定率，且具有良好的形狀記憶性能;但隨著炭黑含量的增加，SMP復(fù)合材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是降低的。
　　3、對(duì)已制備的四種SMP樣品進(jìn)行了不同溫度下的應(yīng)力循環(huán)、松弛實(shí)驗(yàn)和蠕變實(shí)驗(yàn)。對(duì)其彈性模量、粘彈性質(zhì)進(jìn)行了分析。經(jīng)實(shí)驗(yàn)測(cè)定，隨著溫度的升高，每種樣品的彈性模量都降低;隨著CB含量的增加