寬帶接入網(wǎng)絡(luò)芯片測試平臺的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展，接入網(wǎng)成為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用和建設(shè)的熱點(diǎn)。為了滿足用戶寬帶業(yè)務(wù)的發(fā)展需要，接入網(wǎng)寬帶化必然是網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展趨勢。因此，各種性能的網(wǎng)絡(luò)芯片應(yīng)運(yùn)而生。同時(shí)隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步，寬帶接入網(wǎng)絡(luò)芯片的復(fù)雜度和集成度相應(yīng)提高，而測試是芯片研發(fā)過程中最繁雜且耗時(shí)的流程之一。因此，寬帶接入網(wǎng)絡(luò)芯片測試平臺的研究和開發(fā)成為目前研究的熱點(diǎn)。
　　本文介紹了寬帶接入網(wǎng)絡(luò)芯片測試平臺的軟硬件架構(gòu)，分別研究和開發(fā)了套接字通信驅(qū)動、解析器驅(qū)動、

2、FPGA加載驅(qū)動和IIC總線驅(qū)動。在測試平臺上創(chuàng)新性地使用C/S框架，實(shí)現(xiàn)命令和文件的互傳，通過解析器將命令解析，驅(qū)動單板進(jìn)行測試，并將測試結(jié)果上傳給PC。針對FPGA加載速度慢的難題，平臺建立了一種FPGA的新型被動串行加載方案，使FPGA的加載速率提高10倍以上，從而提高了FPGA的加載效率，進(jìn)而縮短了測試平臺的測試周期。平臺支持各種網(wǎng)絡(luò)芯片的IIC和MDIO接口主從測試，提高了芯片IIC和MDIO總線接口測試覆蓋率，并且可以有效地

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