LTCC集成微波無源電路性能一致性控制技術研究.pdf

1、低溫共燒陶瓷(LTCC)多層微波電路基板具有工作頻率高、互連密度高、散熱特性較好、可集成電阻、電容、電感等無源元件，可實現微波信號的耦合或隔離等獨特的技術優(yōu)勢，是研制各種先進微波毫米波系統集成無源電路最理想的載體。LTCC集成微波無源電路采用的材料除了生料帶外，還有通孔柱漿料、導體漿料、電阻漿料等，它們的性能及一致性對LTCC集成微波無源電路性能及一致性有很大影響。LTCC集成微波無源電路制造工藝復雜，涉及打孔、填孔、印刷、層壓、燒結等

2、，每一個工藝過程都會影響到LTCC集成微波無源電路的性能及一致性。
　　 本文通過LTCC微波多層電路基板材料的微波性能及其一致性技術研究、LTCC微波多層基板高精度制造工藝技術研究及LTCC微波多層無源電路設計研究，突破影響LTCC集成微波無源電路性能一致性的關鍵技術，實現LTCC集成微波無源電路良好的電性能一致性，滿足LTCC集成微波無源電路工程化應用技術要求。
　　 本文對于提高批量生產的LTCC集成微波無源電路電