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文檔簡介
1、鈦?zhàn)鳛楸葟?qiáng)度、比剛度高,抗腐蝕性能以及高溫力學(xué)性能、抗疲勞性能很好的新興的金屬材料,具有優(yōu)良的綜合性能,對經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展具有重要意義。在航空航天、船舶工業(yè)以及體育器材等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用;同時,醫(yī)療衛(wèi)生以及食品加工行業(yè)鈦合金運(yùn)用也極具前景,且隨著生活水平的提高,人民更加需要具有抗菌性能的鈦合金材料。
本實(shí)驗(yàn)選擇鈦合金(Ti-6Al-4V)作為基材,并對其表面進(jìn)行Cu、Cr合金化處理,以此來獲得抗菌鈦合金。對合金層抗菌性能進(jìn)行測試
2、的同時檢測其耐磨性;采用X射線衍射儀(XRD)對合金層表面進(jìn)行物相結(jié)構(gòu)分析;采用場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FESEM)對合金層表面與滲層截面的結(jié)構(gòu)形貌進(jìn)行分析;采用能譜儀(EDS)對合金層表面與滲層截面進(jìn)行元素成分分析;采用浸泡法檢測基材鈦合金和合金化鈦合金分別在0.5 mol/L NaCl溶液、0.5mol/L檸檬酸溶液以及0.5 mol/L的NaHCO3溶液中的耐腐蝕性能;采用超景深顯微鏡檢測磨損樣的劃痕深度。為得到滿足使用要求的合金層
3、,對合金層表面進(jìn)行抗菌性、耐磨性以及耐蝕性研究,并對其抗菌機(jī)理、耐磨機(jī)理以及其組織進(jìn)行探討。主要研究成果如下:
(1) TC4表面形成的CuCr合金層,呈粗糙的顆粒狀,與基體有明顯界線;相組成主要為Ti,Cr2Ti,CuTi2; Cu-Cr比為5∶5的合金層厚度約12μm,其表面Cr含量為14.1wt%左右,Cu含量為12.3wt%左右;Cu-Cr比為7∶3的合金層厚度約為40μm,其表面Cr含量為5.9wt%左右,Cu含量為
4、16.6wt%左右,其合金層顯微組織中存在細(xì)小的針狀組織,并在該組織周邊存在明顯的裂紋。
(2) TC4表面形成的CuCr合金層,對大腸桿菌和金黃色葡萄球菌均表現(xiàn)出優(yōu)異的抗菌性能,抗菌率均達(dá)到100%。Cu元素的抗菌機(jī)理,主要體現(xiàn)在3個方面:A.電場吸附作用殺菌;B.金屬離子穿透細(xì)胞壁,破壞細(xì)胞合成酶殺菌;C.催化作用殺菌。
(3)對TC4表面形成的CuCr合金層進(jìn)行顯微硬度及摩擦磨損檢測,CuCr比為5∶5制備得的
5、合金層的表面硬度為3020.84gf/mm2,表面磨痕深度為7.81μm; CuCr比為7∶3制備得的合金層表面硬度為3043.32gf/mm2,表面磨痕深度為21.15μm;基材表面硬度為2181.44gf/mm2,表面磨痕深度為22.47μm。表明CuCr合金化使TC4表面耐磨性提高,靶材Cu∶Cr為5∶5時,合金層表面耐磨性最好。
(4) TC4表面形成的CuCr合金層,在0.5 mol/L NaCl溶液中及0.5mol
6、/L檸檬酸中的耐腐蝕性均較TC4基材有一定程度的降低,但仍保持著很好的耐蝕性,且靶材Cu∶Cr為5∶5制備的合金層的耐蝕性要明顯好于CuCr比為7∶3制備得的合金層;在0.5 mol/L NaHCO3溶液中,CuCr合金層耐腐蝕性較TC4基材有一定程度的提高,且靶材Cu∶Cr為5∶5制備的合金層的耐蝕性要明顯好于CuCr比為7∶3制備得的合金層。
(5)對不同CuCr比形成的TC4合金層進(jìn)行顯微組織分析發(fā)現(xiàn),靶材Cu∶Cr為7
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