溝槽式超級(jí)勢(shì)壘整流器研磨工藝關(guān)鍵技術(shù)的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文主要闡述了 Trench SBR（溝槽超級(jí)勢(shì)壘整流器）的器件形貌改善經(jīng)過及結(jié)果，并且詳細(xì)分析了該類型器件圍繞CMP工藝變更而對(duì)各主要工藝的影響。并根據(jù)各工藝的特性，優(yōu)化各工藝參數(shù)，從而對(duì)器件的形貌進(jìn)行優(yōu)化。解決了包括鳥嘴效應(yīng)和Trench Poly刻蝕形成的V型凹口等問題。
　　基于器件整體的工藝研究給出了一種在芯片表面局部去除二氧化硅的CMP工藝優(yōu)化解決方案，從而使器件能夠既保持原有的特征形貌，并且能夠改善晶圓面內(nèi)缺陷。并且

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