高速包裝機感應(yīng)加熱封合問題的研究.pdf

1、鋁塑復(fù)合包材的快速實時封合技術(shù)是制約國內(nèi)高速包裝機發(fā)展的主要技術(shù)瓶頸之一，而目前尚缺少針對性研究。本文詳細研究了高速包裝機的感應(yīng)加熱封合所涉及的關(guān)鍵問題，根據(jù)高速包裝機封合工藝的要求和應(yīng)用特點，設(shè)計了相應(yīng)的封合加熱裝置，對高速橫封制定了相應(yīng)的控制策略，建立了封合加熱溫度場的數(shù)值計算模型，并對配置的專用高頻加熱電源進行了設(shè)計。所作的主要研究如下：
　　1．根據(jù)高速包裝機封合工藝和應(yīng)用特點，選擇了橫向磁通方式的電磁感應(yīng)加熱，作為高速包

2、裝機中包材飛接、貼帶、豎封和橫封四處封合工藝所使用的加熱方式，并對四處感應(yīng)加熱封合裝置進行了設(shè)計。
　　2．針對橫封封合加熱的精確定位與控制問題，采用了基于條碼識別的方法進行實時位置反饋，并基于角度編碼對封合過程進行控制，定位的精度和實時性獲得了大幅提高。在橫封封合控制策略上，采用雙側(cè)導(dǎo)軌分別對應(yīng)奇偶夾爪的設(shè)計，提高了橫封效率，促進了產(chǎn)能提升。
　　3．針對橫封封合的溫度分布問題，對包裝機封合感應(yīng)加熱問題建立了數(shù)學模型并在此

3、基礎(chǔ)上進行了有限元數(shù)值仿真計算?；陔婋姶艌龊蜔醾鲗?dǎo)理論，建立了鋁塑復(fù)合包材進行橫封封合感應(yīng)加熱的電磁場和溫度場模型。在麥克斯韋方程組和熱傳導(dǎo)理論的基礎(chǔ)上，建立了有限元仿真計算模型并通過數(shù)值仿真得到了橫封感應(yīng)加熱封合中包材的渦流分布和焦耳熱分布。
　　4．對于高速包裝機用高頻電源技術(shù)進行了研究和設(shè)計。進行了電源系統(tǒng)設(shè)計，并著重研究了整流濾波電路中諧波對于電壓紋波系數(shù)的影響、電源功率調(diào)整原理和實現(xiàn)方式、逆變電路中電路模態(tài)分析和關(guān)鍵參